画PCB双层板的步骤以及布线方法

双层pcb，意思是在一块pcb板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面)，即正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多，下面我们来分析下双层pcb板布线规则和如何画双面板。

双层pcb板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer(顶层)上画导线连接元器件，就是在顶层画板。

选择BottomLayer(底层)，在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层pcb的基础。在画双层pcb板之前，先要确定好元器件的布局，而在布线的时候先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，一定要遵守环流面积尽量小的原则。双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成最小的工作回路。在画双层PCB板的时候，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局，布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。

画双层板的步骤: 1、准备电路原理图2、新建一个PCB文件并载入元器件封装库3、规划电路板4、装入网络表和元件5、元器件自动布局6、布局调整 7、网络密度分析 8、布线规则设定9、自动布线10、手动调整布线 11、覆铜?；这就是画双面板的步骤。

PCB双面板布线技巧: 使用自动布线器来设计PCB双面板是吸引人的。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的，但是，在设计模拟，混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。在电路布线要注意一些事项；(1)在手工布线时，尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放臵，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略。但是，更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层，以降低电磁干扰。(2)电路接地方式的考虑原则。当电子线路中信号工作频率小于1MHz时。由于布线与元器件问的电感影响较小，而接地电路形成的环流可能形成较大的干扰，应该考虑单点接地。当工作频率大于10MHz时。地线阻抗变得很大。此时应考虑降低地线阻抗，可采用多点接地。当工作频率在1～10MHz时。也应尽量考虑多点接地。在只有数字电路组成的PCB板接地时，要将接地电路做成闭式环路.可可明显提高电路的抗干扰能力。PCB上的接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远的点。应避免地环路。(3)如果不能采用地平面，应采用星形连接策略；(4)数字电流不应流经模拟器件。(5)高速电流不应流经低速器件。(6)不管使用何种技术，接地回路必须设计为最小阻抗和容抗。(7)如使用地平面，分隔开地平面可能改善或降低电路性能，因此要谨慎使用。