双层板的PCB图怎么画，双层板的布线规则

双层PCB，意思是在一块PCB板子的顶层和底层都画导线。双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，即正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB板的难度要高更多板。

如何画双层PCB板；双层PCB板要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。用PROTEL画双面pcb板子的时候，在TopLayer（顶层）上画导线连接元器件，就是在顶层画板；选择BottomLayer（底层），在底层上画导线连接元器件，就是在底层上画板。以上就是画双层PCB的基础。在画双层PCB板之前，先要确定好元器件的布局，而在布线的时候先布关键晶体、晶振电路，时钟电路，CPU等信号线，一定要遵守环流面积尽量小的原则。双层板在元器件合理布局确定后，紧接着先设计地网抄板电源线，再布重要线---敏感线、高频线，后布一般线---低频线。关键引线最好有独立的电源，地线回路，引线且非常短，所以有时在关键线边上布一条地线紧靠信号线，让它形成最小的工作回路。在画双层PCB板的时候，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局，布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。须注意的是，这两片双层板在电路板的下层都有一个接地面。如此设计是为了让工程师在做故障排除时可以迅速地看到布线，此种方式常出现在装置制造商的示范与评估板上。但更典型的做法是在电路板的上层铺上接地面，以降低电磁干（emi）。

在此，还要说明一下布线的11大原则，目标：画功能稳定，美观的PCB；1、走线最短原则：走线能走多短就走多短，最简单的原则，也是最重要的原则，决定着板子是否稳定的重要因素。2、元器件布局，一定要考虑好东西要放的位置，考虑到串口线能不能插进去，加了USB也要考虑好位置。可以完成后1:1的比例打印出来用元器件摆放一下。3、有电器件连接的尽量相互靠近，只有这样才能保证走线最短。4、信号线的粗细一般为10mil(0.2mm)左右，电源线则是30mil左右。因为电流越大，需要的线宽越宽。5、过孔大小一般设置为12-24mil（内径--外径）。6、走线不能出现90°角的线。7、晶振一定要尽量靠近芯片，设计的最小系统，除了单片机有晶振外，还有USB串口的芯片也要有晶振。8、USB转串口尽量要有，方便解决供电和下载程序问题。9、覆铜：覆铜面积尽量要大，要覆盖整个板子。10、覆铜时，过孔要和覆铜连接在一起，焊盘用4根线连接到铜。因为焊盘如果也完整的连接到铜，焊接时散热过?快，很容易导致虚焊，过孔只用来连线，不需要焊接。11、PCB板子大小控制在10*10cm。