印刷电路板的制作及元件的焊接

印刷电路板的设计：①确定印刷电路板的尺寸、形状、材料及连接方式，根据要制作的电路中元器件的数量、大小等，来合理安排印刷电路板的面积，形状一般用矩形板，印刷电路板的材料由元器件及产品要求来选择，主要考虑基底底层压板的级别和厚度铜箔的厚度及粘合剂的类型等因素。此外，电路板之间是通过插座相互连接的，印刷电路板应考虑留给插座的位置。②画出印刷电路板，即把电路图的连线按合理的方式在印刷电路板上布置出来，目前常通过计算机上的印制电路板辅助设计软件，排好印制图板。

 印刷电路板的制作：①设计好印刷电路图后，把焊接图的底面俯视图、焊盘图按1︰1的比例打印出来。②选定敷铜板清洁面板，根据电路板的要求，切割好敷铜板的形状和大小，打定位孔。用细砂子将其表面及边缘打磨好，便于腐蚀。③将焊接图与敷铜板叠在一起，把设计好印刷电路图用复写纸复印在敷铜板上，并用胶纸粘牢，明确电路图无误后再揭开。④描板，用蘸水笔把漆（与墨调和）按复写纸的图样描在电路板上，厚度约0.5mm。⑤腐蚀电路板，把三化铁和水按1︰2的比例配制成三化铁溶液，将其倒入塑料或玻璃容器中，描好的电路等漆干后，放入腐蚀液中，待腐蚀完毕，取出电路板，用清水洗净后擦干，再用稀释剂或丙酮擦去保护漆，腐蚀不佳的地方可用刀刻修正。

电子元器件的焊接：一个电路的最终完成，是在电路板上焊接电子元器件，焊接质量的好坏将直接影响到电路的性能和可靠性。1、焊接工具电烙铁是主要的焊接工具，根据焊接点的大小，散热的快慢及焊接对象的不同来选择电烙铁，焊接一般晶体管电子电路或集成电路，可用25W或30W内热式电烙铁；CMOS电路一般选用20W内热式电烙铁，且外壳要接地良好。2、焊料和焊锡；焊料，焊接电子线路的焊料一般是锡铅或锡锑合金制成，常见的焊锡丝有：一种是内含松香的焊锡丝，焊接时无须加助焊剂，一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。

3、焊接技术；①焊件和焊接点要净化，焊接前，应将焊件和焊点表面处理干净，然后蘸上松香，镀上锡，以便焊接。②烙铁头的温度和焊接时间要适度，焊接时，当被焊金属的温度达到焊锡融化温度后，烙铁头与焊接点接触时间以能让焊锡表面光亮、圆滑为宜，焊接过程只需几秒钟。烙铁头停留时间过长，温度太高易使元件损坏；烙铁头停留时间过短，温度低焊剂未充分挥发，易形成“虚焊”，使焊点成“豆腐渣”。③焊锡量要适中，焊锡量以能浸透接线点为宜，焊锡量少，焊接点可能松散，焊锡量多，容易与附近焊点短路。④焊接时要扶稳元器件，焊点未稳固之前不能晃动焊件，以免造成虚焊。焊接晶体管，特别是集成电路时最好用镊子夹住被焊元器件，以免温度过高而损坏元器件。