影响EMC的因数和降低EMC干扰的DSP设计

电磁兼容性EMC是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁骚扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁骚扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性EMS。

电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多，而低电源电压影响敏感度。高频信号与周期性信号会产生更多的辐射。在高频数字系统中，当器件处于开关状态时将产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时也将产生电流尖峰信号。在电路设计中，没有比采用可靠和完美的地线连接方式更重要的事情了，在所有EMC问题中，大部分问题是由不适当的接地引起的。有单点、多点和混合三种信号接地方法。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法；在高频应用中，最好采用多点接地；混合接地是低频用单点接地和高频用多点接地方法的结合。但高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。

适当的印刷电路板（PCB）布线对防止电磁干扰至关重要。电源去耦，当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流，来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和缆线辐射，流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

从电路板结构、线路规划设计来降低EMC。采用地和电源平板；平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗；使表面导体最少；采用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合；分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线；根据频率和类型分隔PCB上的电路；不要切痕PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路；采用叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，它能够做到对阻抗的有效控制，其内部的走线可形成易懂和可预测的传输线结构。且要密封电源和地板层之间的线迹。

保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小；时钟信号环路面积应尽量小；高速线路和时钟信号线要短且要直接连接；敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行；不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生；避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹；相应的电源、地、信号和回路线迹要平行布景，以消除噪声；使路线时钟信号与I/O信号处于正交位置；保护关键线迹（用4密耳到8密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）。