利用EDA工具设计DSP时注意事项

随着球栅阵列封装的高密度单芯片、高密度连接器、微孔内建技术以及3D板在印刷电路板设计中的应用，布局和布线已越来越一体化了，并成为了设计过程的重要组成部分。自动布局和自由角度布线等软件技术已渐渐成为解决这类高度一体化问题的重要方法。

自动布线技术

由于要考虑电磁兼容（EMC）及电磁干扰、串扰、信号延迟和差分对布线等高密度设计因素，布局布线的约束条件每年都在增加。在几年前，一般的电路板仅需6个差分对来进行布线，而现在则需600对。在一定时间内仅依赖手动布线来实现这600对布线是不可能的，因此自动布线工具是必不可少的。尽管与几年前相比，当今设计中的节点（net）数目没有大的改变，只是硅片复杂性有所增加，但是设计中重要节点的比例大大增加了。当然，对于某些特别重要的节点，要求布局布线工具能够加以区分，但无需对每个管脚或节点都加以限制。

采用自由角度布线技术应注意的方法

随着单片器件上集成功能的增加，其输出管脚数目也大大增加了，但其封装尺寸并没随之扩大，再加上管脚间距和阻抗因素的限制，这类器件必须采用更细的线宽。同时，由于产品尺寸的总体减小，意味着用于布局布线的空间也大大减小了。在某些DSP产品中，底板的大小与其上的器件大小相差无几，元器件占据的板面积高达80%。某些高密度元器件管脚交错，即使采用具45°布线功能的工具也无法进行自动布线。而自由角度布线工具具有大的灵活性，能最大限度地提高布线密度；它的拉紧（pull-TIght）功能使每个节点在布线后自动缩短，以适应空间要求；它能大大降低信号延迟，同时降低平行路径数，有助于避免串扰的产生。利用自由角度布线技术能使设计具有可制造性，并且设计的电路性能良好。

对高密度器件应采用的技术

最新的高密度系统级芯片采用BGA或COB封装，管脚间距日益减小，球间距已低至1mm，并且还会继续降低。这样就导致封装件信号线不可能采用传统布线工具来引出。目前有两种方法可解决这个问题：（1）通过球下面的孔，将信号线从下层引出；（2）采用极细布线和自由角度布线，在球栅阵列中找出一条引线通道。对高密度器件而言，采用宽度和空间极小的布线方式是唯一可行的方法，因为只有这样，才能保证较高的成品率。现代的布线技术也要求能自动地应用这些约束条件。自由布线方法可减少布线层数，降低产品成本。同时也意味着在成本不变的情况下，可以增加一些接地层和电源层来提高信号的完整性和EMC性能。