焊锡及焊接的原理介绍

发布时间:2018-10-19 阅读量:937 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑

从焊接的定义中得知润湿是焊接行业中的主角,其接合即是利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果,这种现象正如水倒在固体表面上完全一样,不同的是当温度降低后,焊锡凝固而成接点。当焊锡润湿在基材上时,基材常因受空气及周围环境地的侵蚀,而会有一层氧化层,阻挡焊锡而无法达到好的润湿效果,其现象正如水倒在满是油脂的盘子上,水只聚集在部分地方,无法全面均匀的分布在盘子上。如果我们未能将氧化层除去,其结合力量还是非常的弱。


焊锡及焊接的原理介绍


当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘立脚点是因胶给他们之间一机械键所致。光亮的表面无法象粗糙或蚀刻的表面粘着得那么好,因为胶不易固定。胶合是一表面现象,当胶是潮湿状态时,它可从原来的表面上被擦掉。焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键,焊锡的分子穿入基材金属的分子结构中,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡溶解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变为基材金属的一部分。
一是涂有油脂的金属薄板浸到水中,没有润湿现象,不管它上面所涂的油层多薄。它可能完全看不到,但水会形成球状的水滴,一摇即掉,因此,水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放八热清洗剂中加以清洗,并小心地干燥。再把它浸八水中,液体将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一均匀的膜层,再怎样摇也不会掉,即它已经润湿了此金属薄板。


焊锡及焊接的原理介绍


当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面。因此,当焊锡表面和金属表面也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面。其清洁水准的要求比水在金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接。否则的话,在它们之间会形成一很薄的污染层。几乎所有的金属在暴露于空气中时,都会立刻氧化,这种极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。


如将两个干净的金属表面合在一起后,浸入溶化的焊锡中,焊锡将润湿此两金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿作用,焊锡装不会填满此点。当一电镀贯穿孔的印刷线路板经过一波焊炉时,使毛细管作用的力量将锡填满此孔,并在印刷线路板上面形成一焊锡带,而不是波的压力将焊锡推进此孔。我们都看过昆虫在池塘的表面走而不润湿它的脚,那是因为有一看不到的压力或力量支持着它,这便是水的表面张力。同样的力量使水在涂满油脂的金属薄板上维持水滴状。用溶剂加以清洗会减少表面张力,水便会润湿和形成一薄层。


我们知道助焊剂在金属的作用就溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。溶剂去除油脂,让水润湿金属表面和减少表面张力。助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物,让焊锡润湿金属表面。在焊锡中的污染物会增加表面张力,因此必须小心地管制。锡焊温度也会影响表面张力,即温度越高,表面张力越小。焊锡表面和铜板之间的角度,称为润湿角度(WETTING ANGLE),它是所有焊点检验的基础。
相关资讯
核心对比!无源晶振与有源晶振在结构和工作原理的本质区别

无源晶振与有源晶振是电子系统中两种根本性的时钟元件,其核心区别在于是否内置振荡电路。晶振结构上的本质差异,直接决定了两者在应用场景、设计复杂度和成本上的不同。

温度稳定性对RTC晶振的计时误差影响与分析

RTC(实时时钟)电路广泛采用音叉型32.768kHz晶振作为时基源,但其频率稳定性对温度变化极为敏感。温度偏离常温基准(通常为25℃)时,频率会产生显著漂移,且偏离越远漂移越大。

从参数到实践!剖析有源晶振的频率稳定度、老化率及正确接线方案

有源晶振作为晶振的核心类别,凭借其内部集成振荡电路的独特设计,无需依赖外部电路即可独立工作,在电子设备中扮演着关键角色。本文将系统解析有源晶振的核心参数、电路设计及引脚接法,重点阐述其频率稳定度、老化率等关键指标,并结合实际电路图与引脚定义,帮助大家全面掌握有源晶振的应用要点,避免因接线错误导致器件失效。

如何对抗晶振老化?深入生产工艺与终端应用的防老化指南

晶振老化是影响其长期频率稳定性的核心因素,主要表现为输出频率随时间的缓慢漂移。无论是晶体谐振器还是晶体振荡器,在生产过程中均需经过针对性的防老化处理,但二者的工艺路径与耗时存在显著差异。

无源晶振YSX321SL应用于高精度HUD平视显示系统YXC3225

在现代汽车行业中,HUD平视显示系统正日益成为驾驶员的得力助手,为驾驶员提供实时导航、车辆信息和警示等功能,使驾驶更加安全和便捷。在HUD平视显示系统中,高精度的晶振是确保系统稳定运行的关键要素。YSX321SL是一款优质的3225无源晶振,拥有多项卓越特性,使其成为HUD平视显示系统的首选。