如何设计PCB多层板，PCB多层板导线布层、布线区有什么要求？

pcb多层板是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说电路板之中就会有pcb多层板的存在呢。这种多层板可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间相互碰撞，绝对的安全。

如果，您想要使用到一款比较好性能的pcb多层板，就一定要精心设计了，接下来就告诉大家如何设计pcb多层板。

导线布层、布线区的要求

一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。

大面积的铜箔应比较均匀分布在内、外层，这将有助于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为防止外形加工伤及印制导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离应大于50mil。

导线走向及线宽的要求

多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。

对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。

布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。