元器件选型的基本原则

元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，包括电容、电阻、二极管三极管、接插件、晶振、电控光学器件（光耦、LED）、AD/DA及运放、电控机械动作器件、能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器）、数字IC、保护器件（保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管）、电源模块等。

样是电容，钽电解和铝电解的区别、电解和瓷片的区别，线绕电阻和膜式电阻的区别，数字IC重点关注哪几个指标，保护器件的选择指标依据什么，谁都知道，保镖警卫变质可就惨了。

就象厨师，不管种菜，但炒出来的菜的味道是要受菜、水、肥、气候等的影响的，不然就不会出现茅台镇的茅台、山西的汾酒、梅雨季节的臭豆腐等专属品了。同理，器件的制造工艺和其制造工艺所引出的器件特性都是需要我们了解并在应用中加以规避的。比如线绕电阻的电感量大、纸介电容的漏电流大、电容的ESR值对电路设计的影响、瓷片电容的耐温变率和耐震动的水平低、TVS耐浪涌电流小但反应时间快，磁环的效果取决于材料和装配，耐振动差等等。

以上内容全都是如何防止电路工作不正常和防止器件坏，但智者千虑难免一失，一旦坏了，千万不要敬而远之，而应该如获至宝。开车的人都知道，哪里最能练出驾驶水平？高速公路不行，只有闹市和不良路况的时候。社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。

器件失效的分析是基于一个基本的改进手段，“基于失效机理的预防措施”。问题发现了，把引起问题的要素规避了，形成了规范，大家以后设计都遵守了，问题自然不会再现了。

比如，ESD的防护，很多公司都在做，做的方法包括加湿，但加湿可能会带来MSD的问题，如果通过I/V曲线测试，发现波峰焊载流焊后出现器件某些管脚对VCC、GND开路，那就要考虑MSD问题了，解决办法就是在焊接前加热几个小时，将潮气散发出去。

比如器件烧坏了，要检测一下是哪个管脚坏掉了，及坏掉的现象是什么，通过万用表、I/V曲线图示仪、示波器，高级点的外协找X射线透视下，判断出失效的机理，并顺藤摸瓜，找到那块与该管脚关联的电路，分析电路和工厂内的工艺过程，找到引起该失效机理的点并改进之。

按道理说，技术性内容不应该掺杂管理，但事实上管理是可以促进技术的，比如，公司里有人已经掌握了某个知识点，但别人不知道他会，管理上的措施可以将他知道的激发出来，并指导别人的设计实践，这样就相当于用非技术手段解决了技术问题。