怎么设计PCB多层板和双层板，都有什么区别？

PCB多层板设计技术，可以说多层板与双层板设计相似，更容易布线。

如果具有双层板的设计经验，则设计多层并不困难。

首先，必须分层叠加结构，为了便于设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相位靠近信号层之间的电气形成隔离。

层叠层结构（4,6,8,16）：对于传输线，顶部底层通过微带线模型进行分析，内部信号层用作带状线模型。

6/10/14/18层基板两侧的信号层最适合用于软件模拟，这更麻烦。

6/10/14/18楼层和其他基板位于信号层的两侧，没有电气隔离，需要注意相邻层的垂直布线，避免交流环路。

如果有其他电源，优先采取信号层走粗线，尽量不要分电层。其次，询问制造商参数（介电常数，线宽，铜厚度，板厚），以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算（忘记也没用，厂家可能无法做到），应由厂家提供。

使用这些参数，您可以计算线宽，行间距（3W），线长，并且可以开始绘制电路板。多层板有盲孔，埋孔，过孔三种，可以方便布线，但价格昂贵。

有时需要减小板的厚度才能插入PCI槽，且绝缘介质材料不符合要求（除非走私进口），此时可灵活使用非均匀板，如作为：中间14楼，Edge2层解决，嘿，那个昂贵的AH。高速线最好采取内层，顶部容易受外界温度，湿度，空气的影响，不易稳定。如果你需要测试，你可以在洞上进行测试以引出。没有幻想的飞线，切割线，多层板不再需要“动手能力”，因为线条在内部而且频率高，不能飞，线条很密，不能钻孔。养成在纸上工作的习惯，确保板子一次成功，否则，在原地摧毁它，眼睛不会受到打扰。