电路可靠性设计怎么把控

定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。设计原则就是绝对正确的废话，谁都会说，谁都不会用。通俗的翻译出来就是设计原则很难和实际设计建立直接的影响和联系。

举个例子，一个插座电缆，上面要通过10A的电流，是用2根8A的导线并联分流好呢？还是用一根14A的电缆好呢？通过可靠性模型可以轻松得到答案。

电路可靠性设计规范包括降额设计（降额参数和降额因子）、热设计（热设计计算、热设计测试、热器件选型）、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计（布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺）、可用性设计（可用性要素、用户操作分析、设计准则）、可维修性设计（可维修性等级、评估内容、设计方法）。

电路可靠性设计规范的一个核心思想是监控过程，而不是监控结果，举个最通俗的比方是，设计规范是怀孕过程的维护，保证优生。这些都是各前人多年经验的总结，按照这些具体的设计方法去做了，产品的可靠性隐患就会被排除了。

比如热设计，按照热功率密度、热流密度的计算确定下来的散热方法，您就不必担心散热不够了；按照热阻和结温的计算方法，选定了风扇和散热片，只要有足够的余量，也不必担心自己是“盲人骑瞎马，夜半临深池”了。

PCB的接地，这个似乎最简单又最复杂的问题，到底有没有一种放之四海而皆准的接地思路，让我们只有欢喜不再忧呢，答案是“有”。

可用性好像对我们没太大影响，就好像我们去面试一样，影响我们面试成败的似乎是学历证书、工作经验等，但门牙上的韭菜叶子，会不会导致失败？按键的色彩、大小、按下去的手感和力度、键的形状、键的布局，显示的内容、显示的方法、显示的角度、显示的大小，跟门牙的干净程度有何区别？对于用户，有一个最通俗的说法：“界面即系统”。用户不晓得那么高深的理论和内部构造，内部的东西只要保证好用，剩下的就是外观的美妙了。尤其是新用户，外观更是决定购买与否的第一要素。

可维修性可就直接决定了金钱的花费，可维修性分三。级，现场级、办事处级、总部级，不同的级别，维修工具的价值、配套工具的多少、维修人员的水平、维修人员的人数、配件的充裕程度都是不一样的，试想一下，定义为“现场级”的维修等级，却有一个需要3个人才可以搬动下来的盖子，维修人员几人一组搭伴出差？定义为“办事处级”，却需要配备频谱仪、逻辑分析仪、示波器等高档仪器才可以维修，维修工具的成本将为几何？更遑论需要配套的诸多设施如水、电、气、其他设备了。

可靠性测试包括标准符合性测试、边缘极限条件测试、容错性测试、HALT测试、破坏性测试、隐含条件测试、接口条件测试。

和诸多技术人员沟通，都想做好可靠性设计，但普遍反映两点难题：一是缺乏经验，二是在家里测不出问题，到现场就有问题。

缺乏经验的问题可以通过第二部分的方法解决，测试问题的解决就是通过本节了。测试的核心点是测试用例的设计，集中在两部分，一部分是尽量去模拟用户现场的最恶劣应用条件，一部分是针对可能的失效机理，人为增加破坏因素，激发出问题，找到薄弱点并改进之。但须注意，很多测试是具有一定程度破坏性的，需要分析下，经历过破坏性测试的机器是绝不能出厂应用的。