PCB电路板设计原则及设计的常见问题

在PCB电路板的制造和调试过程中，PCB的可制造性和可测试性是必须考虑的重要因素。一般来说，PCB的可制造性决定了产品的生产成本，PCB的可测试性则影响产品整个生命周期的成本。可见，设计过程中必须充分考虑PCB的可制造性和可测试性因素，以进行良好的可制造性和可测试性设汁，控制设计产品的研发成本。一般来说，PCB电路板的基本设计原则总结了 PCB设计中的一些经验，对于设计人员具有很强的指导作用。

在设计过程中，设计人员根据自己的实际设计经验，再融合基本设计原则，基本上可以保证设计的成功率和产品设计的质量。这里介绍PCB电路板的抗干扰设计原则、热设计原则、抗振设计原则和可测试性设计原则等相关原则。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。设计电路图时，可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定，也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。

导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。飞线与导线是有本质的区别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。

网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。

内层和中间层区别，中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成,是负相显示的。

网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。

网络表管理器的作用，引入网络表，这种网络表的引入过程实际上是将原理图设计的数据加载到印刷电路板设计系统PCB的过程。PCB设计系统中数据的所有变化，都可以通过网络宏来完成，系统通过比较、分析网络表文件和PCB系统的内部数据，自动产生网络宏。