电磁抗干扰设计及PCB线路板常用术语

印制板的设计是制作电子产品的重要一环，随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。如果设计不合理会产生电磁干扰，使电路性能受到影响，甚至无法正常工作。磁干扰主要有，平行导线之间存在电感效应，电阻效应，电导效应，互感效应。一根导线上的变化电流必然影响另一根导线，从而产生干扰。印制板上的印制导线，板外连接导线甚至元器件引线都可能成为发射或接收干扰信号的天线。这在高频电路的印制板设计中尤其不可忽视。电路中磁性元件，如扬声器、电磁铁、永磁表头等产生的恒定磁场以及变压器、继电器等产生的突变磁场，对印制板也会产生影响。

抑制电磁干扰的方法，电磁干扰无法完全避免，但在设计印制板时可采取一些措施设法抑制干扰强度，提高单元电路本身的抗干扰能力，避免或减少干扰。容易受干扰的导线布设要点

通常低电平、高阻抗端导线容易受干扰，布线时应越短越好：输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线间地线，以免发生反馈耦合。平行线效应与长度成正比，按信号去向顺序布线，忌迂回穿插。远离干扰源，尽量远离电源线，高电平导线：实在躲不开干扰源时，不能与之平行走线，双面板交又通过，单面板飞线过渡。避免导线成环印制板上环形导线相当于单匝线圈或环形天线，使电感效应和天线效应增强。布线时尽可能避免成环型面积。高频电路中，印制导线分布参数对信号影响大，且不容易进行阻抗匹配，可局部使用专用屏蔽线连接，印制线路板是电子产品最基本的部件，印制线路板的干扰抑制是一个技巧性很强的工作，同时，也需要大量的经验积累。只要我们在设计中遵循一些规则，注意经验和技术的积累和总结，一定能设计出性能优良的PCB板。

Annular Ring 孔环

指绕接通孔壁外平贴在PCB板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

Artwork 底片

在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

Basic Grid 基本方格

指电路板设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。

Blind Via Hole 盲导孔

指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。

Block Diagram 电路系统块图

将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。