驱动电路元件代换和薄膜电容器优点

变频器的驱动电路为故障多发地带，小功率变频器是直接由驱动IC驱动逆变驱变模块的，大功率变频器，则在驱动IC和逆变模块之间，增加了功率放大电路。当逆变模块损坏时，驱动电路（包括功率放大电路）也总首当其冲，造成——有时候是——大面积的元件损坏。小功率变频器中，驱动IC及脉冲信号输出端的栅极电阻、栅极接地电路为易损坏元件。变频器线路板中的大部分IC，都为贴片IC，但贴片IC的货源不成问题，照原型号进货就是了，对驱动IC可适当多备一些备件；两只易坏的贴片电阻，功率为或，阻值为50欧姆和100欧姆的为多，这两种电阻进货也不难，有时应急处理，也可用普通同功率同阻值电阻代用，但焊接后，最好用703或704胶固定一下。

涂胶的好处，一是更好固定元件，贴片元件的原焊锡盘不够大；二是能预防与其它元件相碰造成短路；三是再维修时，对703胶清除也比较容易。所有贴片电阻，其功率都会小于1W的，因为大于1W的元件要考虑散热，与线路板之间要有空隙了。根据个头大小，可用、、的贴片或普通电阻代换即可。贴片元件从外观，也比较容易判断其好坏。另外，中、大功率变频器，驱动IC后面，还加有后置功率放大电路，常由PNP、NPN对管，多为中功率对管，或场效应对管中功率管构成。但以采用双极性器件（三极管）为多。这些管子，贴片元件应用的极少，多是普通型式的，为立式焊接。 

铝电解电容器额定电压较低，要获得更高的耐压等级，通常需要串联使用，在串联过程中必须考虑均压问题。薄膜电容器单体电压最高可达20kV，在中高压变频应用中无需考虑串联问题，当然均压等连接问题以及相应的成本、人力就无需考虑。金属薄膜电容器耐纹波电流能力可以达到同等容量铝电解电容器额定纹波电流的十倍到几十倍，铝电解电容器为了达到更高的耐电流能力，通常采用更大的容量来满足要求，而更大容量是对成本和安装空间的一种不必要的浪费。薄膜电容的ESR通常很低，一般在1mΩ以下，寄生电感也非常低，仅为几十个nH。这些都是铝电解电容所无法企及的。极低的ESR使开关管上的电压应力大大减小，有利于开关管工作的可靠性和稳定性。

电解电容由于无法控制铝极板氧化面积，导致在容量误差方面无法精确控制，一般误差在20%左右以内，而金属薄膜电容器可以通过直接控制卷绕的金属薄膜极板面积达到对容量公差的精确控制，如果客户有需要，公差可以控制在1%以内！目前，常规产品一般采用5%和10%的制造公差。铝电解电容器的损耗很大，其中无功损耗可以占到总无功容量的20%，而且铝电解电容会随着频率的增大而增大，频率超过1000HZ后损耗变化率逐渐增大，有功损耗增大则发热量增大，这也是在中、高频大功率环境下采用铝电解直流支撑电容器发热量大、故障率高、寿命短的原因，一般额定工况下预期寿命小于5000小时，铝电解电容的损坏常常导致整台设备无法继续运转。在高压变频器整个寿命期间，薄膜电容器可以做到免维护，大大节约终端客户的维护成本。