EMI传导干扰及PCB改变封装

EMI传导干扰路径,总的EMI的耦合路径在电路中的情况解析。上面的原理路径示意框图设计到的信息非常广，可以延伸到不同的电源拓扑结构;涉及到系统的传导理论，辐射理论;如果电路你当做是标准的PFC大功率应用电路;这时候你就会考虑30MHZ-300MHZ的骚扰功率的问题!如果电路结构前级输入是低压的交流输入(例如12VAC)这个电路可以是标准的升压(BOOST)电路结构;改变一下电感，开关MOS及输出二极管的位置;这个电路就可以变成高压或中低压的降压(BUCK)电路;也就是说这类电路的应用在EMI的问题表现及处理上都可使用同样的等效结构;处理EMI的问题就非常类同了。

当共模电感大小和结构无论怎么调整测试都不能解决>500KHZ--10MHZ的EMI传导问题;首先通过EMI的路径分析，检查PCB设计电路中的BUCK/BOOST(或PFC电路)电感距离输入EMI滤波器的位置;BUCK/BOOST电路的高压电容的环路及续流二极管的环路面积情况，分析检查其走线是否靠近输入滤波器走线!进行基本的PCB布局布线分析!!

采用最简单的方式来判断问题;使用一个磁环将交流输入电源线绕3圈及以上;EMI超标点立刻降低或消失，甚至通过EMI测试，通过上面的磁环验证很明显我们可以找到解决问题的方法。

按下快捷键V、D来进行放大pcb板以及元器件。摆放排针Y1，将光标移到connector的轮廓的中间，点击并按住鼠标左键。光标将变更为一个十字准线交叉瞄准线并跳转到附件的参考点。同时继续按住鼠标按钮，移动鼠标拖动的元器件。向着板的左手边放置封装（确保整个元器件保持在板的边界内），当确定了元器件的位置后，释放鼠标按键让它落进当前区域。值得注意的是元器件的飞线随着元件被拖动的情况。

浏览一个新的封装。按一下Libraries面板，并从Libraries列表中选择MiscellaneousDevices.IntLib。我们需要有一个较小径向类型的封装，所以在Filter区域内输入rad。按一下库名称的旁边的...按钮，并在当前library中选择Footprints选项来显示封装。按一下该封装的名字以看见关联的封装。封装RAD-0.1就合适了。在Component对话框中双击该电容器和改变封装为RAD-0.1。用户可以键入新的封装名称，或者按下...按钮，从BrowseLibraries对话框中选择一个封装。单击Ok，新的封装会在板上显示。按照要求重新定位该标识符。现在用户的板应看起来就像下面图所示。元器件使用新的封装放置在板上，在所有元器件都摆放好后，就需要进行布线的工作了！

可以在PCB文件中，使用组合CTRL键和箭头键（纵向或横向）或CTRL、SHIFT和箭头键移动选定的物体。选择对象的移动基于BoardOptions对话框（Design?BoardOptions[快捷键：D，O）中的当前SnapGrid设置。您可以使用对话框来设定网格预置值。使用快捷键G来遍历不同的snapgrid的设置值。用户也可以使用View?Grids子菜单或SnapGrid右键点击菜单来完成。被选择的对象可以在按住Ctrl键的同时按箭头键少量地移动（根据目前的SnapGrid值）。被选择的对象也可以在按住Ctrl和Shift键的同时按箭头键来实现大幅度的移动。