PCBA贴片加工缺陷原因及布线要点

第一、空气焊接，焊膏活性弱;钢网开口不好;铜或铂间距过大或大铜贴小组件;叶片压力过大;元件脚不平(翘曲,变形);回流炉的再加热区升温过快;PCB铜铂太脏或氧化;PCB板含水;机器放置偏移;焊膏印刷胶印;机器夹板导轨松动导致贴装偏移;MARK点由于元件不对中引起的不对中,导致焊接空;

第二、短路，钢丝网与PCB之间的距离太大,导致焊膏印刷得太厚而且短;元件贴装高度设置得太低,不能挤压焊膏,造成短路;加热炉加热过快；元件贴装偏移造成的;钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大)；焊膏不能承受组件的重量；钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚；焊膏活性强;空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚；回流振动太大或不水平；第三、直立，不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力；预热升温速度太快；机器放置偏移；锡膏印刷厚度不均匀；回流炉内的温度分布不均匀；焊膏印刷胶印；机器轨道夹板不紧,导致放置偏移；机头摇晃;焊膏活性太强;炉温未正确设定；铜和铂的间距过大；MARK点误操作引起元曲。

印制电路板的设计主要是针对设计软件的另外一个重要的部分PCB而言的，在这个过程中，我们借助设计软件提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的等工作。设计图纸大小Schematic后，首先要构思好零件图，设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的，设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。

设置Schematic设计环境设置Schematic设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型等等，大多数参数也可以使用系统默认值。旋转零件用户根据电路图的需要，将零件从零件库里取出放置到图纸上，并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。有原理图布线利用Schematic提供的各种工具，将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来，构成一个完整的原理图。报表输出通过Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。

在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得*近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰。尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。

实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧*着元件，在 Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。