PCBA芯片加工缺陷原因分析及PCB电源设计

空气焊接，焊膏活性弱，钢网开口不好;铜或铂间距过大或大铜贴小组件，叶片压力过大，元件脚不平(翘曲,变形);回流炉的再加热区升温过快，PCB铜铂太脏或氧化，PCB板含水，机器放置偏移，焊膏印刷胶印，机器夹板导轨松动导致贴装偏移，MARK点由于元件不对中引起的不对中，导致焊接空，钢丝网与PCB之间的距离太大，导致焊膏印刷得太厚而且短，元件贴装高度设置得太低，不能挤压焊膏，造成短路，加热炉加热过快，元件贴装偏移造成的。

钢网开口不好(厚度太厚,导程开口过长,开口过大），焊膏不能承受组件的重量，钢网或刮刀的变形导致焊膏印刷得太厚，焊膏活性强;空膏点密封胶带卷起造成外围元件焊膏印刷过厚;回流振动太大或不水平，不同尺寸两侧的铜和铂产生不均匀的张力，预热升温速度太快，机器放置偏移;锡膏印刷厚度不均匀;回流炉内的温度分布不均匀，焊膏印刷胶印，机器轨道夹板不紧,导致放置偏移；机头摇晃，焊膏活性太强，炉温未正确设定，铜和铂的间距过大，真空泵碳片真空不够，造成零件缺失，喷嘴堵塞或喷嘴有缺陷;元件厚度检测不当或探测器不良，放置高度不当，吸嘴过大或不吹，喷嘴真空设置不当(适用于MPA)，异形元件放置速度太快，气管头部很凶，阀门密封件磨损。

回流焊炉轨道侧面有异物擦拭板上的元件，回流焊接预热不充分,升温过快;焊膏冷藏,温度不完全，焊膏吸收飞溅(室内湿度过重);加入过量稀释剂，钢网开口设计不当;锡粉颗粒不均匀。

从原理图到PCB的设计流程，建立元件参数——>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计——>复查->CAM输出。参数设置，相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。