PCB分层的要求及PCB设计的要点

PCB分层的要求，电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。

高频电路对外干扰较大，最好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。

布局是设计人员首先要面对的一个问题。这一问题取决于图纸中的部分内容，一些设备基于逻辑考虑需要被设置在一起。但是应该注意，对温度比较敏感的元件，比如传感器，应当与包括电源转换器在内的产生热量的元件分开设置。对于拥有多种电源设置的设计，12伏和15伏电源转换器，可以分别设置在电路板的不同位置，因为它们产生的热量和电子噪声会对其它元件以及电路板的可靠性和性能造成影响。上述元件也会对电路设计的电磁性能造成影响，这不仅仅对于电路板的性能和能耗十分重要，对于电路板经济性也会带来很大的影响。不过，这通常只是从电源供应方面来说的，还有许多设备会发出噪声，例如DC-DC转换器、以及高速数据转换器等。由于电路板设计存在缺陷，这些噪声能够被信道捕获，并作为小型天线进行辐射，从而产生杂频噪声及频率异常区域。

远场电磁干扰（EMI）问题可以通过在噪声点加装滤波器或者使用金属外壳来屏蔽信号的方式加以解决。但是对电路板上能够释放电磁干扰（EMI）的设备予以充分的重视，却使得电路板可以选用更廉价的外壳，从而有效降低整个系统的成本。

在电路板的设计过程中，电磁干扰（EMI）确实是一个不得不重视的因素。电磁串扰能够与信道产生耦合，从而将信号打乱为噪声，影响电路板的整体性能。如果耦合噪声过高，则信号有可能会被完全覆盖，因此必须加装更加昂贵的信号放大器，才能够恢复正常。不过，如果在电路板的设计之初，就能够充分考虑到信号线路布局的话，上述问题就可以避免。由于电路板的设计会根据不同设备、不同使用地点、不同散热需求、以及不同的电磁干扰（EMI）情况，而有所不同，这时设计模板便派上了大用场。

电容同样也是电路板设计中一个不容忽视的重要问题，因为电容会影响信号的传播速度、增加电量的消耗。信道会与旁边的线路产生耦合或者垂直穿越两个电路层，从而在无意中形成一个电容器。通过减少平行线路的长度、在其中一条线路上加装扭结从而切断耦合等方式，上述问题可以相对容易地加以解决。不过，这也需要工程设计人员充分考虑生产设计原则，确保设计方案便于制造，同时避免由于线路弯折角度过大造成的任何噪声辐射。线路之间的距离也有可能会过近，这将会在线路之间产生短的回路，尤其是在线路弯折处，随着时间的推移，会出现金属“晶须”。