PCB设计布线要点和判定直流交流电路

一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）

预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射；要求高的线还要用双弧线。

走线规则，线宽一般10mil；排针孔径一般取32mil；直插电阻电容晶振一般取28mil；焊盘内径（孔径）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盘外径；引脚直径+0.2mm=焊盘孔径；如果焊盘孔径为32mil，那么焊盘直径一般设为62mil；当焊盘直径为1.5mm时（较小）≤60mil，采用方形焊盘；1mm≈40mil；100mil≈2.54mm；一般焊盘外径尺寸 = 孔径尺寸的两倍。

任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

直流等效电路分析法:直流等效分析法，就是对被分析的电路的直流系统进行单独分析的一种方法，在进行直流等效分析时，完全不考虑电路对输入交流信号的处理功能，只考虑由电源直流电压直接引起的静态直流电流、电压以及它们之间的相互关系。直流等效分析时，首先应绘出直流等效电路图。绘制直流等效电路图时应遵循以下原则：电容器一律按开路处理，能忽略直流电阻的电感器应视为短路，不能忽略电阻成分的电感器可等效为电阻。取降压退耦后的电压作为等效电路的供电电压;把反偏状态的半导体二极管视为开路。

电路中的交流系统从电路分分离出来，进行单独分析的一种方法 。交流等效分析时，首先应绘出交流等效电路图。绘制交流等效电路图应遵循以下原则：把电源视为短路，把交流旁路的电容器一律看面短路把隔直耦合器一律看成短路。

在分析电路原理时，要搞清楚电路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在没有输入信号时，各半导体三极管、集成电路的静态偏置，也就是它们的静态工作点。交流电路是指交流信号传送的途径，即交流信号的来龙去脉。在实际电路中，交流电路与直流电路共存于同一电路中，它们既相互联系，又互相区别。