PCB设计的解决方案及PCB设计流程

就多层电路板的设计而言，不同电路板层之间的通孔设计，恐怕是争议性的一个问题，因为通孔设计会给电路板的生产制造，带来许多问题。电路板层之间的通孔，会影响信号的性能，降低电路板设计的可靠性，因此应当予以充分的重视。

在印刷电路板（PCB）的设计过程中，可以采取许多不同的方法，来解决各种问题。其中既有设计方案本身的调整，比如调整线路布局，减少噪声；也有印刷电路板布局方面的方法。设计元件可以通过布局工具进行自动安装，不过如果能够对自动布局进行手动调节，将有助于提高电路板设计的质量。通过这一措施，设计规则检测将借助于技术文件，确保电路板的设计能够满足电路板生产要求。

将不同的电路板层进行分隔，可以减少伴生电容，不过，这将增加电路板的层数，从而增加成本，带来更多通孔方面的问题。尽管采用正交电网供电系统和接地线路设计可能会增加电路板的物理尺寸，但却可以有效发挥双层电路板中接地层的效用，降低电容量和电路板生产制造的复杂性。

包括DesignSparkPCB在内的设计工具，在设计之初，就可以帮助工程设计人员解决许多问题，不过工程设计人员还是需要对印刷电路板（PCB）的设计需求有充分的了解。举例来说，如果印刷电路板（PCB）的编辑人员，在开始设计之初便需要对电路板的层数有所了解，例如，一个双层的电路板，则需要有一个接地层和一个电源层，两个相互独立的板层构成。

元件自动布局技术的用处很大，可以帮助设计人员花费更多的时间，来对设备的布局区域进行设计，例如，供电设备如果与敏感的信号线路或者是温度较高的区域距离过近的话，就会产生很多问题。与此相同的是，信号线路也可以进行自动布线，同时避免大部分问题的出现，不过，对高风险区域进行分析和手动操作，将有助于大幅度提高印刷电路板（PCB）设计的质量、提高收益、降低总体成本。

设计规则检测同样也是一个非常有力的工具，能够对线路进行检测，确保线路之间的距离不至于过近，从而造成回路过短。不过，整体设计仍然具有很高的经济价值。设计规划检测工具同时也可以用来检测和调整电源层与接地层，避免产生大的伴生电容区域。

对于PCB设计而言有两种选择：第一种，你可以自由设计，然后寻找一个生产链来实现这种设计。第二种，了解你的生产链和优化自己的设计以适应制造者的优势，同时保持所需的功能。

设计团队完成原型设计后，在设计过程中的下一个步骤是要得到原型设计的加工实例来进行测试。虽然对于团队来说，这只是规划出的一个步骤，而实际上这个过程包括了多个步骤，比如你必须采购组件、制作印刷电路，这些部件需要正确地连接到PCB。整个制作流程实现地如何，都取决于设计团队的选择和管理。

因此，你需要提前了解生产流程，包括组件可用性和服务提供商的能力，这样可以帮你减少返工和重新设计的工作。当然，在所有情况下，印刷电路板必须按照设计来制作。在布局之前，减少成本，优化性能成本不仅指的是在设计中所使用的元件数量，它还包括PCB设计的复杂性，飞针测试次数以及设计相关的制造。