PCB拼板及PCB板变形的改进优化措施

PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；PCB拼板宽度≤260mm或≤300mm；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间；设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

在电路图PCB设计阶段，严格遵守板层对称性的原则。相对称的铜箔，应注意把控差不多或者相同的残铜率，最好在空余的地方都补上铺铜。尽量避免在生产压合过程中因此造成翘曲。

由于各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩，所以，在HDI-PCB板上，要在空余的地方尽可能均匀放置一些地过孔，且板边应尽可能均匀间隔打上缝边孔。或者在设计PCB电路图过程中，可以考虑使用更厚的板厚设计，以增强PCB板的刚性。尽量减少PCB板因热应力造成翘曲的可能性。在电路设计与产品设计的时候，还可以尽量缩小PCB的尺寸，以减少PCB板其自身的自重，避免在回焊炉中凹陷变形。且设计PCB时候，尽量使用PCB的长边作为工艺边，可以在过炉的时候，达到最低的凹陷变形量。

可把PCB板上安装的体积与重量均较大的弹压性的铝制散热片更换为使用散热性能更为优良且体积与重量均较小的贴装铜制散热片。使用过炉托盘治具来降低变形量，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都能依赖托盘可以固定住电路板等到电路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。加强贴装后的PCB板的存放，搬运，堆叠放置等过程中的保护措施。尽量做到密封包裹，泡面棉的厚度适中，堆叠放置应该竖立并排放置在平整的工作台上，即便有泡沫棉保护也尽量不要上下堆叠放置，或者被其他重物压着。长期放置还要注意防潮，防晒，防湿处理。