PCB板平整的重要性及电路板散热方式

首先我们先来了解一下PCB板的平整性的重要性。目前表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件承载的PCB板提出了更高的平整度要求。在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,板子也无法装到机箱或机内的插座上。

在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为,没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格,例如有些公司要求允许的最大变形量为,甚至有的要求。电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的，甚至会造成元件空焊、虚焊、立碑等情况。PCB板变形分为两种可能，1、PCB板加工过程的变形；2、PCB板贴装后的搬运，堆放，安装等过程的变形。PCB板加工过程的变形原因非常复杂，可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要存在于压合过程中，机械应力主要存在PCB板堆放、搬运、烘烤过程中。

当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。

通过PCB板本身散热，目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。

采用合理的走线设计实现散热，由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数进行计算。