电路板故障检测方法及运算放大器好坏判别

电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么故障报警就会出现。电路板湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生；线插头及接线端子接触不好、板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、元器件虚焊等皆属此类；

常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面，像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应等，集成芯片跟晶振的明显损坏，而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子元器件表面有较为明显的烧灼痕迹。电路板故障部位的不完全统计，芯片损坏30%；分立元件损坏30%；连线（PCB板敷铜线）断裂30%；程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既不熟悉它的连线，找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。

晶体振荡器。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。晶振常见故障有：内部漏电；内部开路；变质频偏；外围相连电容漏电。漏电现象用测试仪的VI曲线应能测出。整板测试时可采用两种判断方法：测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过；除晶振外没找到其它故障点。晶振常见有两种：两脚；四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。

复位电路，待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。EPROM芯片一般不宜损坏，因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在测试中不会损坏程序，但有资料说因制作芯片的材料所致，随着时间的推移即便不用也有可能损坏程序所以要尽可能给以备份。

理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈)下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。

任何类型的放大器都有一个反馈电阻Rf,我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻，用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值，如果大的离谱，如几MΩ以上，则我们大概可以肯定器件是做比较器用，如果此阻值较小0Ω至几十kΩ，则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间，有的话定是做放大器用。根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏。

如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等，同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值; 同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值(看是不是双电源或单电源)。如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏。这样不使用代换法，不拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。