PCB化学镀镍工艺原理及温度开关调试

化学镀镍是在不通电的情况下，利用氧化复原反响在具有催化外表的镀件上，取得金属合金，化学镀镍具有阻止氧化和耐磨性，添加光泽和漂亮，提高PCB的耐腐蚀性。镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。

作为化学镍的沉积，必须在催化状态下，才能发生选择性沉积。铜原子由于不具备化学镍沉积的催化晶种的特性，所以需通过置换反应，使铜面沉积所需要的催化晶种。钯活化剂:Pd2++Cu→Pd+Cu2+ 钌活化剂:Ru2++Cu→Ru+Cu2+

化学镀镍原理。化学镀镍是借助次磷酸钠(NaH2PO2)在高温下(85~100℃)，使Ni2+在催化表面还原为金属，这种新生的Ni 成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液中的各种因素得到控制和补充，便可得到任意厚度的镍镀层。完成反应不需外加电源。以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍的反应比较复杂，以下列四个反应加以说明： H2PO2—+H2O→H++HPO32—+2H Ni2++2H→Ni+2H+ H2PO2—+H→H2O+OH—+P H2PO2—+H2O→H++HPO32—+H2 由上可见，在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着磷(P)的析出，而且产生氢气(H2)的逸出。

另外，化学镀镍层的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指电镀镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。 在镀件浸金保护后，不但可以取代拔插不频繁的金手指用途(如电脑内存条)，同时还可以避免金手指附近连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。

PCB化学镀镍层与电镀层相比主要优点：优异的耐腐性能，即耐酸又耐碱（除硝酸等强氧化性酸外） 除此之外，高的表面研度，经热处理可达1100Hv 。卓越的耐磨性，相当于镀硬铬 。无针孔、分层、裂纹和其他缺陷 。镀层厚度非常均匀，是基体形状的复制，因此特别适合于复杂零件、管件内壁、盲孔工件的镀覆 。 同时焊接性好，可代替不锈钢等昂贵的金属材料 。有自然的润滑性能，因而有优良的防止擦伤的性能 。由于镀层精度高，可省略镀后的研磨，抛光 。操作简便，成本较低

温度开关是一种用双金属片作为感温元件的温度开关，电器正常工作时，双金属片处于自由状态，触点处于闭合/断开状态，当温度升高至动作温度值时，双金属元件受热产生内应力而迅速动作，打开/闭合触点，切断/接通电路，从而起到热保护作用。当温度降到重定温度时触点自动闭合/断开，恢复正常工作状态。

温度开关在使用前需要进行调试，这样可以检测出一些不利于测量结果的故障，对于提高工作效率，延长温度开关的使用寿命，具有重要的意义。调试方法首先外观检查：检查温包的封装材料应无裂痕，毛细管无明显的折痕或断裂，各部件装配牢固，不得松动，微动开关动作灵活，触点无显著锈蚀和氧化现象。核对开关铭牌参数是否符合设计要求。带有保护套管的温度开关，保护套管不应有弯曲、扭斜、压扁、堵塞、裂纹、磨损和严重腐蚀等缺陷。 其次是绝缘检查：用500V的兆欧表检查各接线端子（与外壳之间;互不相连的接线端子之间;触头断开时，连接触头的两接线端子之间）绝缘电阻，阻值应不小于20M。