PCB生产制作及原理图的反推

线路，最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。最小线距: 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

 

via过孔(就是俗称的导电孔)最小孔径:0.3mm(12mil)。最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。

 

反推步骤，记录PCB相关细节，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。扫描的图象，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。调整修正图像，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。校验PAD和VIA的位置重合度，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

绘制层。将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。