多层板设计原则汇总及电测的方法

PCB元器件库的要求，PCB板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致，需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装。

PCB元件布局的要求，元器件布置均匀，同一功能模块的元器件应该尽量靠近布置。

使用同一类型电源和地网络的元器件尽量布置在一起，有利于通过内电层完成相互之间的电气连接。接口元器件应该靠边放置，并用字符串注明接口类型，接线引出的方向通常应该离开电路板。电源变换元器件（如变压器、DC/DC变换器、三端稳压管等）应该留有足够的散热空间。元器件的引脚或参考点应放置在格点上，有利于布线和美观。滤波电容可以放置在芯片的背面，靠近芯片的电源和地引脚。元器件的第一引脚或者标识方向的标志应该在PCB上标明，不能被元器件覆盖。元器件的标号应该紧靠元器件边框，大小统一，方向整齐，不与焊盘和过孔重叠，不能放置在元器件安装后被覆盖的区域。电流信号线线宽应该大于40mil，间距应该大于30mil。过孔最小尺寸优选外径40mil，内径28mil。在顶层和底层之间用导线连接时，优选焊盘。

电性测试的方法有：专用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飞针型(FlyingProbe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity)及刷测(ATG-SCANMAN)，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。专用型(Dedicated)测试

专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具(Fixture,如电路板进行电性测试的针盘)仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。测试点数方面，单面板在10,240点、双面各8,192点以内均可作测试，在测试密度方面，由于探针头粗细的关系，较适合运用于pitch以上的板子。泛用型(UniversalGrid)测试测试资料来源与格式,测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性,设备制作方式与选点,测试章修补规格,在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试：内层蚀刻后,外层线路蚀刻后成品每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。