焊锡膏使用常见问题解析

通过前篇“焊锡膏使用常见问题分析（一）”内容，大家对焊锡膏有了一定的了解，焊锡膏使用常见的问题进行了整理，详细的跟大家进行解析。

一、焊料膜

焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。

消除断续润湿现象的方法是：

1.降低焊接温度；

2.缩短软熔的停留时间；

3.采用流动的惰性气氛；

4.降低污染程度。

二、间隙

在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：

1.焊料熔敷不足；

2.引线共面性差；

3.润湿不够；

4.焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用。

三、焊料成球

引起焊料成球的原因包括：

1.由于电路印制工艺不当而造成的油渍;

2.焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;

3.焊膏过多地暴露在潮湿环境中;

4.不适当的加热方法;

5.加热速度太快;

6.预热断面太长;

7.焊料掩膜和焊膏间的相互作用;

8.焊剂活性不够;

9.焊粉氧化物或污染过多;

10.尘粒太多;

11.在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;

12.由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；

13.焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；

14.印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；

15.焊膏中金属含量偏低。

四、焊接结珠

焊接结珠的原因包括：

1.印刷电路的厚度太高;

2.焊点和元件重叠太多;

3.在元件下涂了过多的锡膏;

4.安置元件的压力太大;

5.预热时温度上升速度太快;

6.预热温度太高;

7.在湿气从元件和阻焊料中释放出来;

8.焊剂的活性太高;

9.所用的粉料太细;

10.金属负荷太低;

11.焊膏坍落太多;

12.焊粉氧化物太多;

13.溶剂蒸气压不足。

消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

五、焊接角缝抬起

焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路的焊点上完全抬起来。

六、竖碑

竖碑是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。