芯片封测行业浅析

除市场熟知的5G、柔性屏概念以外，政府花大力气扶持的人工智能、物联网产业则离不开芯片。

芯片由集成电路经过设计、制造和封装等一系列工艺后最终制成，其中芯片封装与测试属于产业链后端，经过封测后的芯片即可用于电子制造电路的组装。

而封测将是芯片产业链中会率先走出来的环节——因为从技术上看，封测在集成电路产业链中技术难度相对较低，而且厂商能够通过并购迅速实现弯道超车。

国内三大龙头——长电科技、华天科技(SZ:002185)、通富微电(SZ:002156)依靠并购直接吸纳国外先进封测技术，迅速跻身世界前列就是最佳例证。

总体看来，国内芯片封测行业相对成熟，企业众多，但绝大部分是小公司，因此我们预计未来行业将进一步整合，形成三巨头强者恒强的局面。

中国先进封装市场产值全球占比较低，但成长迅速，占比不断扩大。根据Yole数据，2017年中国封测行业的先进封装产值占全球先进封装总值的11.9%，相比2015年增长16%。

其中，长电科技在收购星科金朋之后，其2017年先进封装产品出货量全球占比7.8%，排名第三，仅次于Intel和SPIL。

图5：2017年全球先进封装市场市占率

（资料来源：Yole，点击可看大图）

就目前的商业模式发展情况来看，芯片封测正由IDM模式向OSAT模式转型。

IDM（Integrated Device Manufacture）即单个厂商全流程负责芯片的设计、制造和封测流程，如Intel、Samsung；OSAT(Outsourced Assembly & Test)即厂商为芯片设计企业提供封装测试代工服务，如台湾巨头日月光，大陆三大龙头长电科技、华天科技和通富微电等。

从技术演进层面分析，芯片封测则可分为传统封装技术（DIP、SOP、TSOP等）和先进封装技术（2.5D&3D、FO、FC等），先进封装由于可以提高封装效率，降低封装成本，提供更具性价比的封装，将是未来封测行业的主要发展方向。

虽然国内封测企业的商业模式仍以IDM为主，技术以传统封装技术为主，但近两年来技术实力已有明显提升。三大龙头在积极跨境并购后，纷纷跻身全球前十——长电科技一跃成为全球OSAT行业收入排名第3名，华天科技和通富微电则分列6、7位。

在本轮涨势中，三大龙头也毫无疑问处于领涨地位。

图6：2017全球OSAT企业收入代工市场市占率

（资料来源：Bloomberg、Wind，点击可看大图）