电路板排错方法分析以及维修技巧

晶体振荡器。通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。晶振常见故障有：内部漏电；内部开路；变质频偏；外围相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。整板测试时可采用两种判断方法：测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过；除晶振外没找到其它故障点。晶振常见有两种：两脚；四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。

功能与参数测试。测试仪对器件的检测，仅能反应出截止区、放大区和饱和区，但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化，而无法查出它的上升与下降沿的速度。复位电路。待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

带程序的芯片。EPROM芯片一般不宜损坏，因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在测试中不会损坏程序，但因制作芯片的材料所致，随着时间的推移即便不用也有可能损坏（主要指程序）所以要尽可能给以备份。EEPROM、SPROM等以及带电池的RAM芯片，极易破坏程序，这类芯片是否在使用测试仪进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。对于电路板上带有电池的芯片，不要轻易将其从板上拆下来。

电路板维修运算放大器的检测方法

故障现象时好时坏的维修方法总结。接触不良表现为板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类;信号受干扰现象。对数字电路而言，在特定的情况条件下，故障才会呈现，有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点，从而出现故障;元器件热稳定性不好。从大量的维修实践来看，其中首推电解电容的热稳定性不好，其次是其它电容、三极管、二极管、IC、电阻等;湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生;软件也是考虑因素之一。电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么故障报警就会出现。

芯片级电路板维修的一般工作步骤和流程。查电源；检查电源，不仅要用万用表检查电压大小，还要用示波器检查电压波形。查晶振；检查晶振有没有起振，可以用示波器检查晶振脚的波形来查看。查复位；检查复位信号是不是正常，复位脉冲有没有正确送到CPU芯片的复位脚。查总线；数据总线、地址总线、控制总线的任何一根开路或短路都可引发故障，可以通过测试平行总线的对地电阻比较某路有没有故障来判断，或者观察各路总线的波形来判断。查接口芯片；接口芯片是坏得最多的一类元件，可通过代换或专用仪器检测来判断是否损坏。