IDM模式助力研发高效率，士兰微实现稳步增长

在当前国际环境下，国内半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇，未来国产芯片企业或将赢得整机厂商更多关注目光。

作为国内最大IDM厂商，士兰微抓住集成电路产业发展的战略机遇期。2018年，公司营业总收入为302,586万元，较2017年同期增长10.36%；归属于上市公司股东的净利润为17,046万元，比2017年同期增加0.58%；近年来随着研发投入的持续加大和产品线的更新投产，公司预计2019年迎来快速增长期。

近日，士兰微通过机会宝举办2018年年报及2019年一季报业绩说明会，与众多投资者就公司业绩情况、发展规划进行了充分交流。

研发能力提升造就高速迭代优势

IDM模式覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节，这种模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模都有较高要求，士兰微作为国内有代表性的IDM厂商正坚定不移地发展这种模式，通过更多更宽泛的产品覆盖、通过多流程的控制，降低了成本、提高了研发转换的效率。

士兰微研发支出占收入比重一直在10%左右。2018年士兰微合计研发投入3.5亿元，占营业收入的比例为11.56%。公司通过高效的研发活动，不断丰富现有的产品群，譬如推出IGBT、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品；LED电源电路、数字音视频电路、MCU电路、MEMS传感器等产品，以及高品质的LED芯片和成品。

同时，士兰微已在成都、无锡、厦门、西安四地设立了芯片设计研发中心，推动设计研发能力再上一个台阶。

布局白电、汽车行业成果初显

士兰微IPM功率模块产品在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力。国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰IPM模块，较2017年增加50%。成功推出的语音识别芯片和应用方案，将会在国内主流的白电厂家的智能家电系统中得到广泛的应用。

除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，士兰微已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期未来几年士兰微的分立器件产品将继续快速成长。士兰微分立器件产品的营业收入为14.75亿元，较去年同期增长28.65%。分立器件产品中，低压MOSFET、超结MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、快恢复管等产品增长较快。

2018年，士兰微已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂，计划第一期投资2亿元，建设一条汽车级功率模块的全自动封装线，加快新能源汽车市场的开拓步伐。

功率半导体有望成为未来主要增长点

在具体发展战略方面，士兰微提出要加快士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；积极推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设；积极推动杭州汽车级功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走IDM的模式。

值得注意的是，士兰微在会上提到，功率半导体在未来的相当长一段时间将成为士兰微营收占比最大的一块，有望成为未来增长点。陈向东进一步表示：“从未来一段时间内营收的发展来看，我们主要的精力毫无疑问首先是功率半导体，这是我们最重视的。此外，还要继续加快先进的功率半导体和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展这类产品在工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。”