发布时间：2019-07-3 阅读量：1358 来源: 发布人: CiCi
7月2日，英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon在首尔举行的新闻发布会上证实，英伟达下一代GPU将采用三星的7nm EUV工艺生产。
此前，有报道曾透露英伟达的新一代GPU将会交给三星代工，今日英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon的发言证实了这一说法。 “三星的7纳米工艺将被用于我们的下一代GPU生产，这一合作意义重大，”Yoo Eung-joon表示，“直到最近，三星一直在努力寻求晶圆代工方面的合作伙伴”
尽管Yoo Eung-joon并未披露三星的具体代工产量，但是他承认产量“可观”。他拒绝评论英伟达是否计划在代工生产上对三星提出进一步要求。
产业人士指出，英伟达改与三星合作，而非长期合作的台积电，颇具象征意义。因为这桩合作案将让三星在未来更容易争取到大型客户。GPU是英伟达的旗舰产品，应用于5G移动通讯、AI与自动车领域。
不过率先批露这项消息的电子时报则指出，英伟达选择三星是因为台积电的7纳米产线已达产能满载情况。
值得一提的是，今年4月，英伟达还对7nm GPU并没有太多热情。英伟达CEO黄仁勋当时表示“我们想要赚取利润，而不是支付额外的成本。”，黄仁勋提到7nm工艺的昂贵成本已经证实，现在没有必要（推7nm芯片），“就价格而言，7nm工艺效率低下。”
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
