发布时间：2019-07-5 阅读量：1223 来源: 参考消息 发布人: Jude
7 月 5 日报道英媒称，韩国三星电子 7 月 5 日公布季度获利初估，分析师预测第二季营业利润将同比腰斩逾半，因三星供应给中国华为的记忆体芯片出货量下滑，在芯片供应过剩造成价格下滑之际，令业务雪上加霜。
据路透社 7 月 3 日报道，这将是三星近三年来最差的季度获利，分析师指出，在整体电子业市场景气趋缓之下，供应过剩局面仍无改善，三星获利回升可能还要等上数季。
报道称，三星是全球最大动态随机存储器（DRAM）及闪存（NAND）记忆体芯片供应商，以及全球最大智能手机制造商，华为除了是三星的芯片大客户，也是全球第二大智能手机厂商。
华为接下来会使用多少芯片，绝对是影响价格的一个决定性变数。Sangsangin 投资证券分析师杰伊·金指出。「当没有很多企业能够取代华为采购芯片的时候，三星就不得不降价出售。」
芯片为三星贡献了大多数的利润，超过三分之二，如今，智能手机市场饱和以及数据中心需求下降已经拉低了芯片价格。
科技研究公司集邦科技的分析师阿夫丽尔·吴表示，DRAM 芯片价格下半年不大可能反弹。她并称，三星清理库存可能比较困难，这种状况可能要持续到 2020 年上半年。
集邦科技估算，DRAM 价格在截至 6 月底的三个月下跌 25%。上月该公司将 7-9 月季度价格预测从此前的下滑 10% 下修至下滑 15%-20%。
报道称，根据路孚特 SmartEstimate 预测，7 月 5 日三星可能初估 4 月 - 6 月的营业利润下滑 60%，至 6 万亿韩元（约 353 亿人民币）。该数据是基于 29 位分析师的估算，计算时以往估算更准确的分析师会赋予更大的权重。
上年同期三星的营业利润为 14.9 万亿韩元。本月稍晚三星将公布第二季业绩终值。第二季三星股价上涨 5.3%。
报道同时指出，日本限制对韩国出口用于芯片及智能手机的高科技原材料，三星也可能因此受到打击；日本此举是为了报复韩国要求二战期间强征劳工赔偿，日方主张这件事情早在数十年前已经获得解决。
据报道，三星 4 月时表示，预期智能手机和芯片销售都将在下半年回升，在此同时美国芯片竞争对手美光也表示，需求将在今年稍晚复苏。「记忆体芯片制造商终将实现获利回升，但这不会很快实现，也不会大幅跃升。」
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
