发布时间:2019-07-12 阅读量:879 来源: 证券日报 发布人: Jude
2019年正式定调为5G元年。
6月3日,工信部宣布将于近期发放5G商用牌照。工信部方面公开表示,我国5G已经具备商用基础。近期,工业和信息化部将发放5G商用牌照,我国将正式进入5G商用元年。
有业内人士对《证券日报》记者表示,5G商用牌照最快将于本周内发放,两个月后将出台5G资费套餐,价格不高于4G套餐,但5G用户数量的爆发则要等到明年。
8月份5G套餐有望启幕
通信行业观察家项立刚告诉《证券日报》记者,我国对三大运营商发放3张5G牌照后,会在国内建设起3张5G网络,3年内基站有望超300万个,5年内基站达600万个。
“这会成为世界上最大的3张5G网络,大大提升全世界的5G发展速度。” 在项立刚看来,我国较快建设起5G网络,会对世界形成示范效应,引发世界范围内提速和建设5G高潮,从而帮助中国企业打破封堵,在世界范围内取得优势地位。
至于5G商用牌照正式发放的时间,项立刚认为“可能是本周”。而谈及5G何时能够惠及普通大众,他则认为需要1年至3年的时间。
电信分析师付亮亦对《证券日报》记者表示,预计5G商用牌照将于本月正式发放,此后5G资费套餐或将于牌照发放后的两个月,即大致在7月份或8月份正式出台。
“5G资费套餐的价格不会高于目前的4G资费套餐。”付亮认为,5G资费套餐或采用两种形式,一种为沿用此前的4G资费套餐,将套餐中的流量转换为5G流量;另一种为用户继续使用目前的4G资费套餐,在此基础上赠送部分5G流量。
在付亮看来,无论运营商采取哪种方式,其所面临的经营压力都会加大。“在5G建设初期,运营商投入较大,与此同时5G用户还未形成规模化增长,因此5G信号对于运营商而言成本更高。
对于普通用户而言,想要真正受益于5G可能还需要等一段时间。“5G的网络部署是一个逐步的过程,建设一张完善的移动网络一般需要数年的时间。”有运营商从业人员告诉《证券日报》记者。
“今年很难出现5G用户数量的爆发。”付亮向《证券日报》记者表示,“规模化增长可能要等两个时间节点,一个是明年第一季度,一个是明年第四季度”。付亮认为,明年一季度,5G手机的价格可能会更便宜,同时也不会轻易的断货,用户使用意愿更强。而在明年四季度,5G技术进一步成熟,基站覆盖面积进一步增大,5G手机可能会降至一个更合理的价位,彼时5G用户的数量将迎来另一个爆发点。
物联网将升级至“人联网”
“5G商用牌照的发放意味着5G产业链运营商可以开工,同时也向外界表明,目前5G技术和产品日趋成熟,系统、芯片、终端等产业链主要环节已基本达到商用水平,具备了商用部署的条件。”基岩资本副总裁范波对《证券日报》记者表示。
范波提到,5G时代将会是万物互联的时代,这就意味着“将要把物联网层次提升到人联网层次,甚至是更高的级别”。在他看来,在人工智能方面和大数据领域,5G也是一个重要的转折点,“这就是为什么各国都在争夺首发权的根本原因”。
“这个牌照只是全国试商用的准入门槛,5G商用牌照的发放意味着三大运营商可以扩大试用范围,促进国内5G产业提速。” 通信行业资深观察人士王征南对《证券日报》记者表示,之前三大运营商已经遴选多省市进行了5G组网的尝试,牌照下发后三大运营商会扩增试商用范围。
在王征南看来,随着5G商用牌照的发放,三大运营商试商用范围有望扩增至工业制造互联网、车联网、智慧医疗等。但“用户想要乘坐无人出租车,恐怕还要多等几年时间。”王征南认为,实现车联网、无人驾驶等虽为行业趋势,但技术成熟后仍需相关法律法规的配套。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。