发布时间：2019-07-12 阅读量：1697 来源: 电子工程世界 发布人: Cloris
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。
根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低
根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。
2、热过孔
热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后，器件的结温与6x6相比升高了2.2°C，值得关注。
3、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻
4、PCB布局
大功率、热敏器件的要求。
a、热敏感器件放置在冷风区。
b、温度检测器件放置在最热的位置。
c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
f、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。
g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
h、元器件间距建议：
在硬件调试中，许多工程师在测量晶振时发现两端都有电压，例如1.6V，但没有明显的压差，第一反应可能是怀疑短路。
在电子设备中，CMOS有源晶振作为核心时钟源，其供电电压与输出特性直接影响系统稳定性。然而，高频方波信号的测量常因工具选择不当而产生误差：传统万用表的交流档基于正弦波有效值校准，测量方波时误差可达40%以上，而示波器通过直接捕获峰峰值（Vpp）和频域特性，可精准反映晶振的幅值、占空比及起振状态。本文将从有源晶振的电压特性（如YSO110TR系列兼容1.8-3.3V宽压供电）切入，解析万用表直流档的半压测量原理（3.3V供电时显示约1.65V），并对比示波器在探测CMOS方波时的关键技术参数（如探头衰减档位选择与接地优化），为工程师提供兼具理论基础与实践价值的测量方案参考。
加速度灵敏度是晶体振荡器对任何方向施加的外力的固有灵敏度。石英振荡器确实提供了我们所有人每天都依赖的电子设备的心跳。石英的有用之处在于，如果施加电压，石英将开始振动。不利的一面是，如果施加振动，石英会产生电压。该电压显示为相位噪声，并且是真正的阻力。
在很多电路中，系统晶振时钟频率很高，干扰谐波出来的能量也强，谐波除了会从输入与输出两条线导出来外，也会从空间辐射出来，这也导致若PCB中对晶振的布局不够合理，会很容易造成很强的杂散辐射问题，并且一旦产生，很难再通过其他方法来解决，所以在PCB板布局时对晶振和CLK信号线布局非常重要。
为落实中美经贸高层会谈的重要共识，自2025年5月14日12时01分起，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施。由34%调整为10%，在90天内暂停实施24%的对美加征关税税率。这一政策调整旨在缓和贸易摩擦，促进双边经贸合作，但也进一步凸显了供应链自主可控的重要性。才能在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现可持续发展。YXC晶振断凭借优异的成本资源及质量，与国外逐渐缩小差距，并在市场上获得大众认可。
