发布时间:2019-07-15 阅读量:2384 来源: 爱集微 发布人: Cloris
3个月前,上海监管局公开了招商证券、海通证券关于芯原微电子首次公开发行股票并上市辅导备案情况报告,披露芯原微电子拟在科创板上市。
随后芯原准备于科创板上市前实施员工期权计划的行权增资和外部增资事项。日前,上海证监局再次披露了芯原微电子科创板上市辅导工作进展报告,6月27日,经公司2019年第五次临时股东大会决议通过,由湖北小米长江产业基金合伙企业(下称湖北小米)、广州隆玺壹号投资中心和济南国开科创产业股权投资合伙企业共同参与投资。
这轮融资后,国家大基金持股占比为7.9849%,湖北小米在芯原微电子持股占比为 6.26%,成为芯原第四大股东。据悉,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)为小米科技有限责任公司参股公司,雷军持有小米科技有限责任公司77.8%股权,法定代表人是小米 CFO 周受资。
不过,根据天眼查等信息来看,目前该轮投资并未体现在芯原微电子的股权信息当中,但在芯原微电子已经变更了工商信息,注册资本从 3.69 亿增加到 4.03153343 亿元人民币。
资料显示,芯原微电子成立于2001年8月,是一家芯片设计平台即服务公司,可提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案。业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等多个领域。
芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM),以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。目前芯原已经与国内不少芯片公司展开合作,尤其是AI芯片公司。
此次小米“突击”入股拟科创板上市的芯原,除了本身投资入股之外,让外界对小米澎湃芯片有了更多遐想。
小米前些年成立了松果电子,希望为小米手机打造SoC芯片。2017 年 2 月,小米正式推出了第一款自主研发的芯片澎湃 S1,并搭载在小米5C手机上,但小米5C的市场反应并不好,后来很长一段时间未见澎湃芯片“踪迹”。
在去年 9 月,松果电子正式宣布,与阿里旗下的中天微达成合作关系,以中天微的 RISC-V CPU 处理器为基础平台,松果电子提供 SoC 智能硬件产品,共同促进和加速 RISC-V 在国内的商业化进程。
随后在今年4月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的 IoT 芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机 SoC 芯片研发。
如今,小米对芯原微电子的投资,更能说明小米对芯片之路的坚定,后续有望借助芯原积累的优势加速澎湃芯片研发进程。不过,目前双方都未向外界作出说明,未来双方可能在AIoT领域,或者是智能手机领域合作芯片研发,甚至都有可能。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。