发布时间：2019-07-15 阅读量：686 来源: 澎湃新闻 发布人: Jude
对于日本出口限制措施所阻断的三种关键材料，三星电子已经获得紧急供应，从而避免了该韩国公司生产线发生危机。韩联社引述未具名知情人士称，三星电子副会长李在镕周六（7月13日）在他主持的董事会议上，向公司管理层告知了他日本之行的上述“结果”。
韩联社称，虽然不知道李在镕如何获得的额外供应、应急库存有多少，但他的采购将有助于防止“严重生产停顿”。
此前的7月13日，据央视财经报道，7月12日21时左右，李在镕回到韩国，结束了长达6天的日本之行。记者从韩国半导体业内了解到，此次李在镕的主要目的，应该是实现从日本制造商的境外工厂进口，或通过第三方迂回进口的方式获得氟化氢。然而，在目前日韩贸易争端不断发酵下，日本企业或很难铤而走险。
据悉，由于氟化氢的腐蚀性极强，无法长期保存，韩国企业一直是小批量进口。
氟化氢主要用来切割半导体基板，在半导体产品制造的600多道工序中，使用氟化氢的次数有时多达十多次。据业内推测，目前三星电子的氟化氢存库可能仅仅还能维持几周时间，其他韩国半导体企业也不容乐观。
此外，专家还指出，半导体原材料在投入量产前需经过1-6个月左右的测试，特别是氟化氢的纯度对半导体产品的品质影响极大，短期内其他产品很难立即填补日产氟化氢空缺。毫不夸张的说，现有的日产氟化氢库存耗尽之时，或将成为韩国半导体企业的停工之日。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
