发布时间：2019-07-29 阅读量：958 来源: 凤凰科技 发布人: Jude
Mate 20 X 5G 版、智慧屏、鸿蒙系统、Mate 30…… 华为下半年的大招还不止于此。
来自日媒的报道称，华为今年准备一口气推出两款旗舰级麒麟芯片，第一款是用于 Mate 30 系列的麒麟 985，基于引入了 EUV（极紫外光刻）的台积电第二代 7nm 工艺打造。第二款则是全球首款集成 5G 基带 SoC，也就是单颗芯片整合 AP（应用处理器）+BP（基带处理器）。
当然，高通在今年的 MWC 上曾纸面宣布了集成 5G 基带的骁龙旗舰，但年底（通常 12 月会在夏威夷举办骁龙技术峰会）才会正式发布，明年商用。如果华为要实打实地提前一步，显然要奉上更多干货。
当前，已经在全球登场的 5G 手机主要采用三种解决方案，都是外挂基带形式，其中华为是麒麟 980 配巴龙 5000，三星是 Exynos 9820 配 Exynos 5100，高通方案是骁龙 855 配 X50。
暂不清楚为何不直接让麒麟 985 成为首款集成 5G 基带的产品，个中原因或与时间节点有关，毕竟消息人士称，集成 5G 基带的芯片需要等到 Mate 30 系列上市之后，那就是 11、12 月份左右了。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
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作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
