发布时间：2019-08-5 阅读量：924 来源: 36氪 发布人: Jude
专注于三维传感组件的安思疆科技于近日获得由北京清控金信资本领投的近1亿元A轮投资，力合科创基金、炼金术资本、杭州复林创投基金跟投。所获资金将主要用于扩大产能及投入研发。此前，公司曾于2018年9月获得力合科创基金的2千万天使投资。
安思疆科技成立于2018年6月，核心产品为应用于手机/平板、安防监控、智能驾驶、智能家居等消费电子场景的3D结构光模组-MOGO，可提供亚毫米精度的3D深度数据采集功能，配套3D深度图、3D建模和3D人脸识别算法。
创始人李安表示，3D扫描成像的实现，需要的是一整套系统级技术，包括设计成像光学、照明光学、激光、衍射光学等，进行相互配合。这其中，发射端的技术难度最大，而对于DOE和VCSEL的核心技术掌握则尤为关键。如DOE的衍射效率和安全保护机制，直接决定了产品的性能优劣。
自从苹果公司于2017年9月发布第一款带有FaceID功能的iPhoneX以来，人脸扫描逐渐取代指纹识别成为智能手机生物识别技术新的趋势。相比指纹识别，人脸扫描具有无需触碰、功耗低、环境适应性强等优点。同时，三维扫描容错率可达到百万分之一，远超指纹扫描万分之一的容错率，从而实现更精准的生物识别。基于以上原因，人脸扫描也成为了目前三维传感领域应用最广泛的商用场景。
以智能手机2018年14亿台的出货量计，三维扫描传感设备在手机领域的市场需求潜力预计将达到十亿级别。其中，苹果和华为均采用自研系统，而剩下的三星、小米、VIVO等二三梯队手机厂商每年10亿台左右的智能手机生产需求，即为安思疆主要瞄准的市场蛋糕。
此外，理论上讲，三维传感技术所能对接的下游应用领域无限广阔。从3D建模、扫地机器人，移动支付，安全监控，到自动驾驶、AR/VR、虚拟游戏，所有与图像识别相关的领域，均为安思疆科技未来的市场潜力所在。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
