对话华为艾伟:将推达芬奇架构AIoT芯片,通过鸿蒙释放更多AI能力

发布时间:2019-08-12 阅读量:713 来源: 智东西 发布人: Jane

智东西8月10日东莞报道,在华为开发者大会期间,智东西先后同华为消费者业务CEO 余承东、荣耀总裁赵明、华为消费者业务软件总裁王成录等负责人进行了深入采访,今天我们又对华为Fellow艾伟针对海思芯片相关业务进展进行了采访。

艾伟告诉智东西,海思接下来会沿用自研达芬奇AI芯片架构打造低功耗AIoT芯片。与此同时,海思也将通过鸿蒙系统的接口,将芯片上更多、更强大的AI能力开放给应用开发者。

对话华为艾伟:将推达芬奇架构AIoT芯片,通过鸿蒙释放更多AI能力

▲华为Fellow艾伟

一、将推出达芬奇架构AIoT芯片

去年,华为推出了自研AI芯片架构——达芬奇。

跟以往的标量、矢量运算模式不同,达芬奇架构采用的是3D矩阵运算架构,使得神经网络计算中,数据频繁吞吐的过程可以大幅加速,进而提高了AI算力、降低系统功耗与计算成本。

艾伟说,达芬奇AI架构拥有非常强的弹性,向上可以部署至超高算力的数据中心里,向下可以部署到低功耗IoT设备中。

在被问及“华为海思是否会推出搭载达芬奇AI架构的低功耗AIoT芯片”时,艾伟非常干脆地告诉智东西——当然会。

虽然具体AIoT芯片产品进度暂时不能透露,但是艾伟表示,AI超分辨率解码、降噪、低功耗待机感知、唤醒等方面都值得关注。

最近RISC-V AIoT芯片领域受到不少关注,艾伟认为,RISC-V很有应用前景,但是目前基于RISC-V的主流软件生态还需要进一步发展。

与此同时,华为海思同样也是视频监控摄像头芯片的全球老大,但是去年海思推出的几款监控摄像头AI芯片并没有采用达芬奇架构,在被问及不同产品线的AI架构最后是否会统一时,艾伟表示“可以期待”。

二、海思芯片与鸿蒙架构的协同

昨天,华为发布了自研鸿蒙操作系统,这是一款微内核的、全场景、分布式操作系统。

在被问及芯片与操作系统如何软硬件协同时,艾伟表示,海思将进一步推进系统在芯片底层的物理适配。

但是,由于鸿蒙操作系统基于微内核技术,它对芯片架构的适应能力非常强,除了海思之外的其他芯片也能很好地适应鸿蒙系统。

三、AI芯片能力更开放

艾伟同时也提到,通过鸿蒙系统的接口,海思能够将其芯片上更多、更强大的AI能力开放给应用开发者。

当前,在基于安卓等系统的手机上,应用开发者能够调取的性能其实比较有限。

举个例子,在麒麟AI芯片的加持下,华为手机的拍照功能非常强大,在夜景拍照、AI拍照等方面能够做到不错的表现。但是当用户在华为手机的其他APP中调用摄像头功能时,就会发现拍照效果不是很好。

艾伟说,这是因为芯片的所有能力都必须通过软件封装才能被开发者调用,安卓中应用封装的软件接口性能很差,很难发挥芯片的众多能力。因此,通过鸿蒙系统的接口,海思能够将其芯片上的更多AI能力封装在软件里,允许应用开发者调取使用。


相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。