发布时间:2019-08-19 阅读量:1036 来源: 腾讯科技 发布人: Jude
据国外媒体报道,一组研究人员发现了一个蓝牙技术的关键漏洞,该漏洞会使无线设备暴露在数字入侵之下。蓝牙 SIG 是一个监督蓝牙技术标准的组织,这个组织发布了一个通知,研究人员发现了一个名为 Key Negotiation of Bluetooth(简称 KNOB)的攻击方式。它让攻击者得以对蓝牙设备的配对过程进行干扰,从而使连接的加密密钥变得比预期中更短。这导致攻击者能够很容易地强行进入连接,并且监视设备之间共享的数据,例如手机和音箱之间、或是两部手机之间所共享的数据。
攻击者甚至还可以在此前已经完成配对的设备之间利用这个漏洞,这使得情况变得更加严峻。研究人员在其发表的论文中表示,这个漏洞影响的是使用 Bluetooth BR/EDR(或 Bluetooth Classic) 进行连接的设备。只有在建立连接的两个设备都存在此漏洞时,攻击才会生效。然而,研究人员所测试的所有蓝牙芯片都存在这个漏洞。KNOB 的官网上写到:
由于蓝牙规格存在缺陷,让 KNOB 攻击成为了可能。因此,任何符合标准的蓝牙设备都可能暴露在攻击之下。我们对超过 17 种蓝牙芯片进行了测试(尝试攻击了 24 种不同的设备)。截止到论文写作之时,我们已经对博通、高通、苹果、英特尔和 Chiony 等制造商的芯片进行了测试。我们所测试的所有设备都可以遭到 KNOB 攻击。
为了修复这个漏洞,苹果和微软等科技巨头都已经推出了修补程序,蓝牙核心规范(Bluetooth Core Specification)也被修改为要求最小加密密钥长度。然而,为了让这些措施对研究人员所说的「对所有蓝牙用户的安全和隐私的严重威胁」起作用,用户必须在修复程序推出后更新他们的设备。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。