发布时间:2019-08-19 阅读量:1031 来源: OFweek电子工程网 发布人: Viva
导言:说起AI芯片,依旧是一个比较宽泛的概念,至今为止都没有一个明确的定义。从广义范畴上讲,面向AI计算应用的芯片都可以称为AI芯片,以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI加速芯片也可以称之为AI芯片。
作为AI芯片的前沿方向——突破传统冯诺伊曼架构的类脑芯片,近期频频博得各大媒体头条。8月30/31日两天,由新氦类脑智能主办的2019新氦AI芯片论坛将在上海市杨浦区长阳创谷隆重召开。期间,将有国内外20多位产学研各方向专家、企业家针对“人工智能与类脑智能的趋势”、“算法与芯片的发展方向“展开探讨。
类脑芯片到底是什么?类脑芯片架构是模拟人脑的神经突触传递结构,众多的处理器类似于神经元,通讯系统类似于神经纤维,每个神经元的计算都是在本地进行的,从整体上看神经元们分布式进行工作,也就是说整体任务进行了分工,每个神经元只负责一部分计算。在处理海量数据上这种方式优势明显,并且功耗比传统芯片更低。
如何从人脑神经结构发展到类脑智能,从类脑计算到类脑芯片,再到类脑硬件到底会有什么样的发展,本次论坛特地邀请到了上海智能电子与系统研究院院长郑立荣先生,他将为大家分享《超大规模神经拟态计算》。四川大学类脑计算研究中心主任唐华锦先生也将为大家带来《神经形态认知计算》的主题演讲。
本次论坛也特别邀请来了美国斯坦福大学的Thomas Lee教授,他的演讲题目是《用于泛在边缘智能的灵活片上互连架构》。阿里巴巴达摩院,计算技术实验室研究科学家陈教彦进行《类脑计算的启蒙时代》主题演讲,同时组委会还特地邀请到了斯德哥尔摩大学教授Anders Lansner及瑞典皇家理工学院教授Ahmed Hemani,他们将为大家带来《从超算大脑模拟到类脑计算》及《基于乐高积木式片上系统设计的定制化类脑硬件》的主题演讲。
对于人工智能芯片架构的探究与AI芯片的最优架构,本次论坛特别邀请来了新思科技人工智能实验室主任/MLPerf工作组主席廖仁亿,联合微电子中心首席执行官杨美基,忆芯科技首席架构师孙唐等产学研各个领域的专家、学者。具体的论坛议程及演讲嘉宾,欢迎大家关注新氦类脑智能公众号。
新氦类脑智能作为类脑芯片与片上智能系统研发与转化功能型平台的承载主体,平台致力于构建多维度协同生态、通过设计开发芯片及人工智能技术赋能传统产业及人工智能行业。
在公共服务及公益属性的前提下,充分发挥技术优势,推动产业转化,为各类型技术团队及企业提供专家支持,行业资源,对接各类型人工智能应用场景。新氦类脑智能平台是面向产业创新需求、促进科技创新资源开放协同的新型组织,是促进技术研发与转化、培育发展创新型企业、推进产业创新发展。
2019新氦AI芯片论坛暨国际智能电子与系统学术讨论会由上海新氦类脑智能科技有限公司主办,国际信息处理联合会、上海智能电子与系统研究院协办,将于2019年8月30日-8月31日在上海杨浦长阳创谷召开。对于本次论坛的具体议程及报名方式请扫描下方二维码,关注新氦类脑智能公众号。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
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随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。