发布时间：2019-08-22 阅读量：1786 来源: 我爱方案网 作者: Jude
由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。
本次会议是为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，在中央大力推进粤港澳大湾区建设的背景下召开的一次集成电路行业重要活动。本次峰会是在以往荔枝节召开的“集成电路创新应用论坛”的升级版。论坛以“创‘芯’应用，融合发展”为主题，围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动，产业与投资等内容展开探讨，为推动我国核心芯片自主可控，实现信息技术产业转型升级搭建技术创新、应用与交流平台。
会议为期一天，深圳市人民政府王立新副市长、广东省科技厅周木堂副巡视员、中国半导体行业协会宫承和常务副秘书长等领导到会并致开幕辞，科技部重大专项司曾维维副处长、中国通信学会张延川常务副理事长兼秘书长、深圳市福田区人民政府叶文戈副区长、深圳市坪山区人民政府陈华平副区长等领导也出席了会议，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授、南方科技大学副校长赵予生教授、深圳市科技创新委员会钟海副主任、深圳市工业和信息化局郑璇副巡视员、紫光展锐CEO楚庆等专家到会并做主题演讲。来自国家各地方集成电路设计产业化基地、国家和各地方行业协会、各地方园区的有关领导，以及行业有关专家、学者、企业家，新闻界媒体近1000人出席了此次盛会。
会上还分别举行了“共建集成电路产学研协同育人平台”、“共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台”和“共建国家深圳IC基地福田园和国家‘芯火’深圳平台”三个签约仪式。
集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最大的IC应用市场，中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位，反映了我国芯片的自给率较低，也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。今年2月，国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》，明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一，时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇，产业规模和技术水平一直领跑全国，进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。
深圳IC产业发展现状：IC设计业连续7年位居全国第一
深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国最具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集，芯片半导体产业应用优势明显。
2018年深圳集成电路产业销售额达到811.69亿元，同比增长21.44%。深圳集成电路设计业增速最快，2018年同比增长为24.03%，销售额达到731.83亿元，在全国集成电路设计业中占比为29.05%。国家集成电路设计深圳产业化基地作为集成电路设计服务机构，提供了全方位的IC设计支撑服务，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。
深圳产业总体的增长速度与全国相近，略有超过。从产业结构的特点来看，深圳体现出非常明显的以设计业为主的产业结构特点，90%是来自于IC设计领域。深圳IC设计业连续7年位居全国第一，2018年约占全国29%，其中最近5年年度增长率都超过25%，最近的三年也都是接近了30%，发展的速度保持着迅猛的态势。
目前设计企业166家，在全国10强分别占了3家，最大的海音已经超过了100亿，从业人员增长的速度也快，2018年IC设计业从业人数增长超过了31%。
深圳IC设计业的设计水平持续提升，不仅最小的也拿到了7纳米，另外深圳龙头设计企业比较明显，下一阶段将会进一步鼓励中小微IC设计企业的发展。测封业方面，最近几年深圳一直保持得比较平稳，但在高端的封测业有待加强。而制造业方面略显单薄。2019年上半年，深圳有部分企业受大环境的影响，业态包括业务受到影响，也有部分企业业绩下滑。 今年上半年出现一个很明显的特点：整个产业链还有产业的供应链不确定性增加，整机厂商的芯片多元化的来源。
深圳IC产业挑战与机遇
现在产业的空间供给还不够，包括IC设计和封装测试等，同时IC产业的聚集度不够高，影响了IC设计企业还有创新团队的吸引力。另外针对集成电路的专项产业政策还有待供给，包括专业的人才，基础研究也存在不足。特别是目前IC产业进行了创新的并行，局部引领的阶段和摩尔定律逐步失效的阶段，对基础研究的需求成为目前比较迫切的一个需求。
面对短板的同时，深圳也迎来了前所未有的机遇。一方面得到国家的高度重视，同时由于产业正处于技术迭代、频率放缓的阶段，各企业将有进一步缩小差距的机会，也出现对新兴产业带来在部分领域实现引领和突破的机会，包括人工智能、大数据、云计算、物联网等新领域。
特别是，随着5G技术的应用推广，我国集成电路将迎来5G网络时代的大好机遇。为更好的推动我国集成电路自主技术创新，促进通信芯片与整机融合发展，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十七届中国通信集成电路技术应用研讨会”（简称CCIC）也在本次IC峰会期间召开。会议以“5G时代‘芯’机遇”为主题，围绕新一代集成电路核心技术、5G关键芯片设计、毫米波测试技术、5G与车联网、6G愿景展望等内容进行交流研讨。
“2019中国（深圳）集成电路峰会”的成功召开，将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
