发布时间：2019-08-22 阅读量：741 来源: 澎湃新闻 发布人: CiCi
针对网络传闻三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废的传言，8月22日，高通和三星双双否认，称此传闻为谣言。
一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上发文称，三星7nm EUV工艺（极紫外光刻技术）出现问题，导致高通5G单晶片7250受到损害，未来批量量产交付会出现问题；而台积电的N7+（7纳米工艺）良率稳定在80%，N7（7纳米工艺）良率控制在90%以上。随后网络传闻称，三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废。
三星是高通芯片代工厂，高通5G单晶片7250属于高通还未发布的产品。据悉，高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市，成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。
8月22日，三星中国方面表示，已经确认过，传闻是没有任何事实根据的造谣。高通方面也表示，传闻是造谣。
高通相关人士表示，由于这款产品还未对外披露过，因此很多细节暂时无法对外提供。三星方面表示，更多生产细节需要跟半导体公司确认，暂时无法提供。
三星和台积电两家已经是芯片代工的两大“寡头”，双方在先进制程的推进上一直你追我赶，目前三星和台积电都推进至7纳米。
三星在EUV工艺上是最激进的，直接跳过了第一代非EUV光刻的7纳米工艺。去年10月份，三星工厂宣布，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUV）制作选择层。
根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，台积电是全球最大芯片代工厂，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星（18.0%）、格芯（8.7%）、联电（7.5%）和中芯国际（5.1%）。
（原标题：三星代工高通5G芯片全部报废？三星、高通双双否认：造谣）
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全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
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