阿里、微软等云商巨头结成机密计算联盟,共享三大开源工具

发布时间:2019-08-23 阅读量:584 来源: 智东西 发布人: Jane

智东西8月22日消息,今天,Linux基金会宣布多家巨头企业组建“机密计算联盟”(Confidential Computing Consortium),该基金将负责对联盟活动进行监督。机密计算联盟专门针对云服务及硬件生态,致力于保护计算数据安全。联盟创始成员包括阿里巴巴、Arm、百度、谷歌云、IBM、英特尔、微软、红帽、瑞士通和腾讯,不包括全球最大的云服务器运营商亚马逊。

 

随着云计算及人工智能技术的发展,云办公、云笔记、图文云处理等应用使人们的工作和生活更加便捷。同时,人们对于数据隐私的担忧也由此升级。越来越多的商业机密、人脸指纹等特征数据被存储在云上,这能让我们长久放心吗?

 

机密计算联盟致力于解决这一问题。该联盟积极寻求基于硬件和软件的技术解决方案,用以在处理计算机内存时隔离用户数据。通过机密计算方案,敏感数据能免于被暴露给其他应用程序、操作系统或者服务器租用者。

 

目前,联盟主要的策略方法是可信执行环境(Trusted Execution Environment,简称TEE)技术方案。英特尔、微软、红帽还围绕此方案共享了开源工具。

 

一、用可信执行环境技术保护计算安全

 

支持机密计算实践的最简单方法是利用TEE,TEE是相对于普通执行环境(Rich Execution Environment,简称REE)来说的。

 

REE包括运行在通用的嵌入式处理器上的普通操作系统及其上的客户端应用程序。尽管人们在REE中采取了很多诸如设备访问控制、设备数据加密机制、应用运行时的隔离机制、基于权限的访问控制等安全措施,仍无法保证敏感数据的安全性。

 

TEE是运行于普通操作系统之外的独立运行环境,其向一般操作系统提供安全服务并且与通操作系统隔离。普通操作系统及其上的应用程序无法直接访问TEE的硬件和软件资源。TEE技术方案可以为不安全的操作系统提供安全的服务。

 

阿里微软结成计算联盟1.jpg

▲TEE层次架构图

 

TEE技术通常用于云计算。在云计算中,一台服务器会被多个客户分享,面对数据处理的风险,云服务提供商用TEE技术来保护这些数据。

 

其实,除了云计算,许多普通的应用程序也可以使用TEE技术方案。例如,如果想保护智能手机上的机密数据,可以用TEE技术来隔离指纹的采集、存储、验证等过程,即使手机被越狱或Root,攻击者也无法获取指纹数据。

 

推进TEE技术的使用将是机密计算联盟的主要目标之一。通过为TEE技术提供开源工具、建立监管标准以及在其客户和开发人员社区中开展教育活动,联盟成员都可以帮联盟实现目标。

 

二、英特尔、微软、红帽共享开源工具

 

除了宣布机密计算联盟的成立,英特尔、微软和红帽将为联盟共享三种开源工具。多年以来,这几个工具一直是开放的开源项目。但是据称,在这些开源工具贡献出来之后,它们的开发主导权就属于联盟,而不是原主人了。这三款工具分别是:

 

1、英特尔软件保护扩展开发套件(Intel® Software Guard Extensions Software Development Kit)。这款套件是为了帮助应用开发者保护所选择的代码和数据,避免代码和数据在硬件层次被泄露或修改。

 

2、微软开放飞地软件开发套件(Microsoft Open Enclave SDK)。“飞地”也是TEE技术的别称。这是一个开源框架,允许开发者通过建立抽象的TEE技术,进而一次构建跨多个TEE体系结构运行的应用程序。

 

3、红帽Enarx。为TEE方案提供一个虚拟的平台,以支持创建和运行“私有”、“可替换”、“无服务器备份”的应用程序。

 

不过,目前为止这个联盟工具阵容中缺少了谷歌云的Asylo。就像前面的三个工具一样,Asylo是一种开源框架和软件开发组件,能用于开发在TEE方案中运行的应用程度。谷歌云并没有正式宣布将其Asylo的领导权转移给联盟。

 

文章来源:ZDNet


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。