发布时间:2019-08-26 阅读量:567 来源: 智东西 发布人: Jane
智东西消息,据日经新闻亚洲评论报道,近日,苹果和京东方关于明年发布的最新iPhone的屏幕测试已进入最后阶段,被测试屏幕为京东方生产的柔性OLED屏。
苹果考虑将京东方作为OLED屏供应商三星和LG的替代者,潜在目的可能是削减成本并减少对韩国科技巨头的依赖。但是苹果是否决定将京东方作为供应商,还要在年底才能揭晓。
京东方于1993年在北京成立,是世界上最大的显示器制造商之一,也是为数不多的能够量产高端OLED的生产商。京东方致力于为智能手机、电视以及其他电子设备和家用电器提供屏幕,是华为等手机厂商的主要屏幕供应商之一。
一、京东方是华为御用OLED供应商,出货量仅次于三星
京东方近年来在市场上获得了强劲的增长,主要是由于华为手机的普及。目前华为的“P”和“Mate”系列智能手机中使用的就是京东方的显示屏。
根据相关研究数据可知,在今年第一季度,京东方的柔性OLED显示屏在出货量方面排名世界第二,占市场份额11%。尽管如此,它仍远远落后于三星,三星在同一季度拥有81%的市场份额。
此前,京东方表示,公司已投产或规划4条第6代柔性AMOLED(有源矩阵有机发光二极体面板)产线,其中成都第6代柔性AMOLED生产线已量产,绵阳6代柔性AMOLED生产线上月投产。
AMOLED与传统液晶显示器相比,具有更宽的视角、更高的刷新率和更薄的尺寸,因此被称为下一代显示技术,得到了众多智能手机尝试的重视。但是目前,AMOLED的生产线对技术和成本的要求较高,许多厂商不具有量产能力。
近日,京东方集团副总裁常程透露,京东方下半年还会推出瀑布屏(拥有超大曲面率的屏幕)、折叠屏、盲孔屏(屏下摄像头)等柔性AMOLED手机屏。
据Research and Markets调查可知,2018年全球显示屏面板市场估值约1287.3亿美元,预计2024年将达到1650亿美元。如此庞大的市场却几乎被韩国供应商垄断,这让苹果不得不考虑OLED的供应风险和配件成本问题。
二、面对市场压力,选择京东方或为苹果降低产品成本及供应风险
随着苹果iPhone销量的下滑,安卓厂的智能手机产品销量却凭借高性价比等优势不减反增,这使苹果的压力不小。面对这种压力,京东方就顺理成章地成了苹果用来降低成本、提升竞争的潜在供应商。
苹果的市场走低在数据上有明显体现。根据IDC发布的报告可知,在2019年第二季度,三星和华为的全球智能手机出货量分别增长了5.5%和8.3%,而iPhone的出货量下降了18.2%。 目前,苹果在全球智能手机出货量方面跌落到全球第三。
天风国际分析师郭明錤此前在报告中表示,苹果降低整体OLED供应的风险有两个策略,其中一条就是让京东方成为iPhone新OLED屏供货商并逐渐提升供应比重。
文章来源:ZDNet
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。