最前线 | 华为投资第三代半导体公司，保障 5G 通讯关键材料供应

华为不仅在加紧自研芯片的步骤，也开始投资其他芯片产业链的公司。

近日，华为通过旗下的哈勃科技投资有限公司，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股 10%。

山东天岳这家企业很少被大众所知，但其核心产品碳化硅却是 5G 通讯和物联网的基础材料。

公司官网显示，山东天岳成立 2011 年 12 月，注册资本是 6.88 亿元，截至 2017 年 6 月员工 145 人。山东天岳是全球第 4 家碳化硅衬底材料量产的企业，主要产品技术难度极高，全球仅 4 家量产，同时具备了导电型和高纯半绝缘两种工艺，尺寸覆盖 2-6 英寸。2016 年，山东天岳「宽禁带功率半导体产业链项目」被国家发展改革委纳入《国家集成电路「十三五」重大生产力布局》项目。

据财通证券此前报告，在性能方面，以碳化硅为代表的第三代半导体材料拥有更高的禁带宽度、击穿电场和热导率，其优越性能使其在微波功率器件领域应用中蕴藏巨大前景，非常适用于制作抗辐射、高频、大功率和高密度集成的电子器件。

5G 时代，碳化硅市场将保持高速增长。据法国知名电子供应链市场研究机构 Yole 预计，到 2020 年全球碳化硅应用市场规模将达到 5 亿美元，而到 2022 年市场规模将翻倍达到 10 亿美元，2020-2022 年的复合增速将达到 40%。

当前，中国在这个领域相对落后。财通证券指出，日、美、德、俄等国都在花大力研究，目前被少数发达国家垄断封锁并对中国实施禁运。目前，全球碳化硅产业格局呈现美、欧、日三足鼎立格局，其中美国一家独大，全球 70-80% 的碳化硅半导体产量来自美国公司；欧洲在碳化硅衬底、外延、器件 以及应用方面拥有完整的产业链；日本是设备和模块开发方面的绝对领先者。

好在，与在第一代、第二代半导体材料及集成电路产业上的多年落后、很难追赶国际先进水平的形势不同，中国在第三代半导体领域的研究工作和世界前沿的差距相对较小，也积累了一定的基础。

考虑到华为面对的外部环境以及碳化硅在 5G 时代的重要性，华为投资山东天岳也就在情理之中了。

近日，华为旗下的海思半导体注册资本也从 6 亿元提高至 20 亿元。海思半导体的前身是成立于 1991 年的华为集成电路设计中心，2004 年 10 月，更名为深圳海思半导体有限公司，主要负责半导体产品的开发及销售。

注册资本的提升通常意味着公司实力的上升，也有助于扩大经营规模。根据研究调查机构 IC Insights 的数据，2019 年第一季度，海思营收达 17.55 亿美元，同比增长 41%，成为全球前 15 大半导体厂商，排名第 14，今年上半年，海思则会以 35 亿美元的销售额排在第 16 位。

另据台湾《电子时报》报道，海思正积极设计开发更多芯片。该媒体援引供应链人士称，海思的新品研发覆盖笔记本 CPU、GPU、行动装置应用芯片、多媒体显示芯片。

无论是加强内部的自研，还是对外的投资，华为正在逐步提升其芯片供应的安全，以面对潜在的不确定性。