发布时间:2019-08-26 阅读量:44553 来源: 我爱方案网 作者: Jude
我爱方案网旗下的快包运营三年多以来,积累了150+万工程师用户群体。这群技术咖分布在物联网各个领域,有自己擅长的技术。其中不乏被雇主熟识的佼佼者。
不过,还是有很多工程师还是一如既往地低调,开发过的产品方案和技术成果并没有展示出来给雇主看。通过展示自己的专业形象,增加雇主对你的熟识度和好感度,承接项目就更容易了。
工程师们发展得越来越好,也意味着快包平台的知名度和影响力将越来越大,进而帮助对接更多需求。因此,我们推出个人/品牌形象支持计划——征稿活动,扶持广大工程师。不仅不花钱,还有快包会员鼓励奖!
一、哪些人可以获得支持?
1、平台全体服务商
2、半导体公司的FAE、工程师、产品经理等
二、你需要提供什么?
征集原创干货文稿,来稿必须符合相应主题,以下主题任选:
① 谈谈你在项目技术开发中的那点事
擅长某项技术开发的你,请谈谈你在开发项目过程中的那点事儿吧,比如你擅长什么技术?做了哪些成功的案例?开发某类项目要注意哪些事项?开发周期多久?开发流程是什么样的……
② 谈谈你和与雇主之间的故事
聊一聊那些你和关系好的客户之间的故事,比如如何获取雇主的青睐和好评等等。
③产品/方案评测和行业见解
可以针对原厂的前沿技术、产品应用、市场表现、行业趋势发表自己的看法。
三、稿件要求
1.必须是原创,形式不限,字数不少于800字;
2.文稿形式为Word,并注明公司名称、店铺网址、联系方式、真实案例、想推广的产品或服务信息等等;
3.我们对来稿有权修改及删减,不愿意修改者请来稿时注明。
四、你能获得哪些好处?
1) 服务商个人/企业品牌曝光
2) 服务商店铺引流
注明:我们会针对您的来稿进行包装,并投放到今日头条、搜狐、微信公众号等平台进行推广。
①我爱方案网官网和微信公众号的推广(我爱方案网微信公众号4万+粉丝;快包微信公众号6万+粉丝)
②头条号:粉丝3W+,最高阅读量2000+,最高转发量100+,最高收藏量800+;
③搜狐:粉丝2W+,最高阅读量1500+,最高转发量200+,最高收藏量900+。
④精准EDM推送:信息抵达人群为我爱方案网数据库2W+人,对象为各行业系统集成商和运营商,能够获得的曝光人次2K+,平均触达人次10+。
五、不仅不花钱,还有特别鼓励奖
1、价值200元的白银竞标卡1-2张。
2、赠送价值499元的季度会员。
注:根据文章内容质量赠送其中一项。
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六、联系我们
1、提交文稿请发送至邮箱:editor@52solution.com,审核通过后给予反馈。
2、添加包工微信(kuaibao52),通过微信发送文稿;
在电机驱动、电动汽车、快速充电和可再生能源系统中,低功耗辅助电源常被视为"幕后功臣"——尽管其功率等级远低于主功率系统,却直接影响着整套设备的可靠性与能效。面对提升可靠性、缩小体积、降低成本、规避供应链风险等多重挑战,设计人员亟需突破传统设计局限的创新解决方案。Wolfspeed全新推出的工业级 C3M0900170x 与车规级认证(AEC-Q101) E3M0900170x 碳化硅MOSFET系列,正为20-200W辅助电源设计提供关键赋能,助力工程师在性能与成本的博弈中开辟新路径。
在当今高速成像应用中,如机器视觉、自主导航、增强/虚拟现实(AR/VR/MR)和条码扫描,传统的卷帘快门图像传感器往往力不从心,会因运动模糊或空间失真严重影响图像质量。为克服这些挑战并精准“冻结”快速运动的物体,具备全局快门特性的先进CMOS图像传感器成为关键选择。安森美深知工程师在为高速应用筛选最优全局快门传感器时需权衡大量参数(如分辨率、光学格式、帧率、功耗、动态范围、全局快门效率GSE及信噪比SNR等)以及高级功能(如同步触发、嵌入式自动曝光、ROI选择),因此开发了创新的Hyperlux SG系列产品。
安森美SiC Combo JFET技术通过创新性集成常开型SiC JFET与低压Si MOSFET,构建出高性能共源共栅(cascode)结构,攻克了SiC器件常开特性的应用瓶颈。该方案兼具SiC材料的高压处理能力、超低导通电阻(RDS(on))与卓越热性能,以及Si MOSFET的易控常关特性,为大电流应用(如固态断路器、高功率开关系统)和多器件并联场景提供突破性的功率密度与效率解决方案。
IR:6红外芯片通过实质性的技术创新,显著提升了在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中的关键性能(亮度、效率和图像质量)。它在人眼不可见的红外领域展现出卓越表现,特别是在安防领域以更高亮度、更低功耗和更优画质设定了新的距离覆盖和可靠性标准。
工业设备加速迈向电动化,对稳健、高效、适应性强的电池充电器需求激增。无论是手持工具还是重型机械,充电器必须应对严苛环境和全球通用电压输入(120-480 Vac),并优先满足小型化、轻量化及被动散热的设计要求。在这一关键任务中,功率因数校正(PFC)级的拓扑选择至关重要,它直接影响着系统效率、尺寸和成本。本文将剖析现代工业充电设计的核心挑战,重点对比传统升压 PFC 与日益流行的图腾柱 PFC 拓扑方案,并探讨碳化硅(SiC)MOSFET 如何颠覆性地赋能高效率解决方案,为工程师提供清晰的设计指导。