发布时间：2019-08-26 阅读量：839 来源: 爱集微 发布人: CiCi
日前，由于美国总统特朗普宣布对华3000亿美元的货物加征10%的关税，中方予以反击，两大经济体的关税战再次升级。
特朗普还在推特上下令，要求美国公司撤出中国，并立即开始寻找替代方案或者在美国制造产品。然而由于中国市场的布局对于大部分美国企业而言都十分重要，要完全撤出中国实在太难。因为特朗普此言一出，美国反对声如潮。
另外，路透社近日还披露了几家美国企业的并购案，这些公司在中国拥有重要业务，所以目前虽然已经宣布了相关并购案，但仍在等待中国国家市场监管局的批准。
英伟达收购Mellanox ：今年3月，英伟达宣布将以68亿美元现金收购以色列芯片设计公司Mellanox。在此之前，英特尔、博通甚至赛灵思都曾跃跃欲试，而英伟达击败了这些竞争对手，这项收购案将会推动英伟达在数据中心和人工智能领域的业务发展。
默克集团收购 Versum：今年4月，默克集团赢得了半导体材料供应商Versum董事会的支持，获得了一项价值65亿美元的收购提案， Versum终止了与Entegris原本所达成的合并协议。
英飞凌收购赛普拉斯：今年6月，欧洲半导体巨头英飞凌宣布将以101亿美元的价格收购硅谷半导体老牌劲旅赛——普拉斯半导体。英飞凌表示，双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展英飞凌在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力
II-VI 收购Finisar ：去年11月，光学零件制造商II-VI宣布将以32亿美元的价格收购苹果Face ID供应商Finisar，以扩大5G时代战略布局。
AbbVie 收购Allergan：美国制药公司AbbVie于今年6月宣布，将以约630亿美元的价格收购爱尔兰制药公司Allergan。
以上五项美国企业发起的并购案，正在等待中国方面的监管批准。美国媒体在中美贸易战升级之际将其披露出来，想必是担心中国会以此进行反制。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
