发布时间：2019-10-25 阅读量：1154 来源: 智东西 发布人: Jane
10月24日消息，今年3月，谷歌在TensorFlow开发者峰会上公布了智能硬件平台Coral，用于解决从原型到产品的物联网硬件的端到端解决方案，并在部分地区推出了Beta版。经历了半年多的打磨，谷歌终于要将它推向世界。
Coral可以为企业实现本地离线AI训练，并且可以嵌入到各类“边缘”应用中，同时保证数据安全和隐私。
一、积极调整，面向全球
谷歌近日宣布要将先前发布的Coral平台逐步升级为全球发行版。预计到今年年底，分销范围将扩大到台湾、澳大利亚、新西兰、印度、泰国、新加坡、阿曼，加纳和菲律宾等地。
为了这一目标，谷歌首先将所有Coral产品——150美元的Coral开发板、74.99美元的Coral USB加速器和24.99美元的5百万像素摄像头配件都放在了电子产品零售商Mouser进行销售。谷歌的销售团队可以借此进行大规模商业合作。
同时为配合Coral平台的普遍适用性，Coral.ai的Coral网站已经全面升级，对开发所涉及的文档和工具有一个更好的归纳整理，并且推荐以行业为主的页面。另外，它还可以提供常见的AI问题解决方案，例如图像分类（image classification）、对象检测（object detection）、姿态估计（pose estimation）和关键字定位（keyword spotting）。
最后，谷歌表示将尽快发布新版本的Mendel操作系统，也就是最新版本的Debian（Buster）。不过对Edge TPU编译器和运行流程的改善还是非常吃力的。
“在过去的六个月中，我们收到了很多反馈，并将其用于改进我们的平台，” Coral产品经理Vikram Tank写道。“不论是农业，医疗业还是制造业的应用程序，只要这些程序涉及本地AI，那Coral就会成为它们的核心。因此可以说Coral已经在各个行业产生了影响，我们的一些合作伙伴将Coral应用在一些边缘领域，例如需要快速机器学习推理的产品中。
二、强算力、高便携、低功耗
Coral平台大体包含四个部分：TPU、Coral Dev Board、USB加速器和摄像头。
TPU（自定义张量处理单元）是专为“边缘”设计的Edge TPU，也是Coral平台的大脑。这款小型专用集成电路由谷歌设计，可为低功耗设备提供高性能机器学习推理能力。谷歌表示，这个TPU针对高分辨率视频，可以用每秒30帧的速度“并行”执行（concurrently execut）深度前馈神经网络（deep feed-forward neural networks）任务。它通过PCIe和USB发送和接收数据，并利用Google Cloud IoT Edge软件堆栈（software stack）进行数据管理和处理。
另外TPU的最大优势，就是在拥有强算力的基础上实现轻小且离线可用。它只有“一美分”的大小，并且可以离线本地处理任务，它通过TensorFlow轻量级版本运行推理运算，节省功耗。
为此，Coral Dev Board开发板借助四核NXP i.MX 8M片上系统（system-on-chip）与集成的GC7000 Lite Graphics配对，来编译和量化TensorFlow Lite模型。它具有 1GB LPDDR4 RAM和8GB eMMC存储。支持Wi-Fi 802.11b / g / n / ac 2.4 / 5GHz和蓝牙4.1的无线芯片，一个3.5毫米音频插孔，一个全尺寸HDMI 2.0a端口，一个USB 2.0和3.0端口，一个40 -pin GPIO扩展接头和一个千兆以太网端口。
USB加速器也利用了Edge TPU，以USB 2.0的速度与Debian Linux支持的任何64位Arm或x86平台一起工作。与开发板相比，它具有一个32位Arm Cortex-M0 +微处理器，运行频率为32MHz，并带有16KB闪存和2KB 内存。
Coral平台的相机模块由Omnivision制造，具有1.4微米传感器，84度视场，1/4英寸大小和2.5mm焦距，通过双通道MIPI接口连接到开发板。除了自动曝光控制、白平衡、波段滤镜（band filter）和黑度校准（blacklevel calibration），它还具有可调节的色彩饱和度、色相、伽玛值、清晰度。
结语：变IoT为AIoT
目前，各行各业都希望可以乘上人工智能这股浪潮。互联网及通信技术的快速发展让各类设备已经可以高效地相互链接，而AI的高门槛对中小企业却并不友好。
Coral是一种解决方案，可以推动“边缘AI”的发展，也是技术推动产业发展，加快原型转化落地为产品的一种方式。如何低成本、高质量、可规模化地推动IoT升级为AIoT，应是AI巨头们值得探索的方向。
原文来源：Venturebeat
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
