发布时间:2019-10-29 阅读量:2682 来源: 网易科技 发布人: CiCi
10月29日消息,据外媒报道,据知情人士透露,苹果公司正在加大招聘力度,以组建全新的智能家居软件和设备团队,希望在谷歌和亚马逊主导的智能家居领域迎头赶上。
图:2018年上市首日,纽约的苹果员工演示其智能音箱HomePod操作
苹果正在加州库比蒂诺(Cupertino)总部和圣地亚哥(San Diego)招聘工程师,以加强其苹果智能家居平台团队。此举旨在刺激更多的外部配件和家电制造商,以便将电灯和车库门等智能家居产品与iPhone和苹果智能助手Siri连接起来。此外,该团队还试图在智能音箱HomePod之外研发新的智能家居设备。
这项工作由Mozilla前首席技术官安德里亚斯·加尔(Andreas Gal)领导。去年,加尔的初创公司Silk Labs被苹果收购,他也加盟苹果。加尔负责领导团队的软件部分,向亚伦·马蒂亚斯(Arun Mathias)汇报工作,后者是苹果软件主管克雷格·费德里吉(Craig Federighi)的副手。Silk Labs开发基于人工智能的平台,用于连接互联网设备。
自上月以来,苹果在其网站上发布了15份招聘信息,为其名为HomeKit的智能家居平台、智能家居设备和相关软件开发工作招募工程师,并在第三方招聘网站上分享了其他招聘信息。苹果也始终在私下从互联网连接设备行业招聘员工,其今年已经从亚马逊、高通等公司招聘了几名工程师和管理人员。苹果发言人拒绝就公司的计划置评。
在智能家居市场站稳脚跟对苹果来说至关重要,因为它正在寻找iPhone以外的新产品,并想方设法吸引人们继续购买其产品和服务。2014年,苹果首次涉足智能家居领域,推出了HomeKit平台,通过智能助手Siri将智能家居设备与苹果产品连接起来,如iPhone、iPad、Apple Watch和HomePod等。
苹果在大多数设备上都提供了名为Home的应用程序,用户可以通过它来锁门和开门、连接洒水系统、打开百叶窗、控制电视和音箱上的媒体等。虽然亚马逊和谷歌已经向第三方产品开放了他们的Alexa和Google Assistant,但Siri只在苹果设备上可用,不过它可以通过HomeKit控制第三方产品。
HomePod是除Apple TV以外苹果唯一一款家庭设备,但由于价格昂贵、特别依赖苹果的服务以及可连接智能设备基数较小,它并没有受到消费者的广泛欢迎。苹果始终专注于iPhone、iPads和Apple Watch等移动设备和电脑,而亚马逊和谷歌在这些领域几乎没有能力与苹果竞争。
图:电子消费展上诸多获得Alexa支持的智能家居设备?
苹果的智能家居设备只有两款,显然无法与亚马逊和谷歌的数十款产品相媲美。更重要的是,亚马逊和谷歌的智能家居生态系统都比苹果大得多。苹果在其网站上列出了来自第三方设备制造商的约450款兼容HomeKit设备。
亚马逊表示,Alexa与来自9500家制造商的8.5万款智能家居产品兼容,消费者已经将数千万件家庭设备与Alexa连接起来。谷歌也称,其家庭平台可与1000个品牌的1万多款设备协同工作。众所周知,苹果对第三方配件的审批程序比其他公司更为严格。
消费者情报研究合作伙伴(Consumer Intelligence Research Partners)的数据显示,苹果的HomePod只占5%的市场份额,而亚马逊和谷歌智能音箱的市场份额分别为70%和20%。此外,苹果电视机顶盒在电视设备方面也远远落后于Roku和亚马逊。
市场研究公司IDC的数据表明,在整个智能音箱市场,苹果仅占2%的份额,而亚马逊占25%,谷歌占22%,当然这其中包括两家公司自己的产品和第三方设备。
图:在智能音箱市场,苹果远远落后于谷歌和亚马逊
苹果的许多招聘信息都提到,求职者应具备供应链方面的专业知识,以及拥有开发带有摄像头模块的电池供电设备方面的经验,这表明其正打算开发新的智能家居设备。苹果曾表示,计划在今年晚些时候为安全摄像头推出新的云存储功能,这可能会在该公司未来的计划中发挥作用。
据知情人士透露,几年前,苹果内部团队就曾尝试开发一系列智能家居配件,比如用来开闭窗户、橱柜和门的模块,但这些努力都被搁置了。
不过,智能家居计划只是苹果正在进行的几个重点项目之一。苹果还在研发自动驾驶汽车技术、最早可能于明年面市的增强现实头戴式设备、支持5G网络的iPhone,以及运行定制苹果芯片而非英特尔处理器的Mac电脑。
(原标题:Sources: Apple is working on new smart home products with a new team headed by Andreas Gal, the former Mozilla CTO and co-founder of Apple-acquired Silk Labs)
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。