元器件的新旧分辨和低功耗电路原理

说到元器件的真假，无非就是需要辨别一下，元器件是原装货还是散新货。散新货就是翻新件或是拆机件，是经过处理再加工的器件。同一样的价格谁都想买到全新功能的器件，下面我们来看看辨别元器件是原装货还是散新的方法。

第一点可看集成电路芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无朔胶的质感。第二点可看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿感”，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

第三点可看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。

第四点可测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。如果芯片无法用肉眼和经验来判断的我们可以借助如放大镜和数码放大镜等设备，看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。

低功耗一键开关机电路原理，这个电路的特点在于关机时所有三极管全部截止几乎不耗电。利用Q10的输出与输入状态相反(非门)特性和电容的电流积累特性。刚上电时Q6和Q10的发射结均被10K电阻短路所以Q6和Q10均截止，此时实测电路耗电流仅为0.1uA，L_out输出高，H_out输出低。此时C3通过R22缓慢充电最终等于VCC电压，当按下S3后C3通过R26给Q10基极放电，Q10迅速饱和，Q6也因此饱和，H_out变为高电平，当C3放电到Q10结压降0.7V左右时C3不再放电，此时若按键弹开C3将进一步放电到Q10的饱和压降0.3V左右，当再次按下S3,Q10即截止。

这个电路可以完美解决按键抖动和长按按键跳档的问题，开关状态翻转只发生在按键接触的瞬间，之后即便按键存在抖动或长按按键的情况开关状态不会受到影响。这是因为R22的电阻很大(相对R23,R26,R25)当C3电容的电压稳定后，R22远不足以改变Q10的开关状态，R22要能改变Q10的状态必须要等S3弹开后C3将流过R22的小电流累积存储，之后再通过S3的瞬间接触快速大电流释放从而改变Q10的状态。